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质量控制(7)QC(11) QC可以是英文QUALITY CONTROL的简称,中文意义是质量控制,其在ISO9000:2005的定义是“质量管理的一部分,致力于满足质量要求”。同时也是Quality Center 的简称。“QC工具”是开展主题活动必要的手段,主要是针对特定的工作失误或品质不良运用QC工具展开分析讨论,并将结果整理在大家容易看到的地方,以提醒防止发生这样的问题,而且大家随时可以提出新的建议并进行讨论修订。一般适合于工作比较单一的情况,或特定的课题活动,并不是每个小课题都这样。
产品经过检验后再出货是质量管理最基本的要求。质量控制是为了通过监视质量形成过程,消除质量环上所有阶段引起不合格或不满意效果的因素。以达到质量要求,获取经济效益,而采用的各种质量作业技术和活动。在企业领域,质量控制活动主要是企业内部的生产现场管理,它与有否合同无关,是指为达到和保持质量而进行控制的技术措施和管理措施方面的活动。质量检验从属于质量控制,是质量控制的重要活动。有些推行ISO9000的组织会设置这样一个部门或岗位,负责ISO9000标准所要求的有关质量控制的职能,担任这类工作的人员就叫做QC人员,相当于一般企业中的产品检验员,包括进货检验员(IQC)、制程检验员(IPQC)和最终检验员(FQC)。
QC的工作主要是产成品,原辅材料等的检验,QA是对整个公司的一个质量保证,包括成品,原辅料
等的放行,质量管理体系正常运行等。在质量管理发展史上先出现了“QC”,产品经过检验后再出货是质量管理最基本的要求。QC职能为生产加工过程中的管控及制程数据的统计\分析,并将相关信息
提供给其它部门。
QC旧七大手法指的是:检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、管制图。
推行QC七大手法的情况,一定程度上表明了公司管理的先进程度。这些手法的应用之成败,将成为公司升级市场的一个重要方面:几乎所有的OEM客户,都会把统计技术应用情况作为审核的重要方面,例如TDI、MOTOROLA等。
介绍
QC-Quality Control
为达到规范或规定对数据质量要求而采取的作业技术和措施。质量控制是为了通过监视质量形成过程,消除质量环上所有阶段引起不合格或不满意效果的因素。以达到质量要求,获取经济效益,而采用的各种质量作业技术和活动。在企业领域,质量控制活动主要是企业内部的生产现场管理,它与有否合同无关,是指为达到和保持质量而进行控制的技术措施和管理措施方面的活动。质量检验从属于质量控制,是质量控制的重要活动。
“作业技术”是控制手段和方法的总称,“活动”则是人们对这些作业技术的有计划、有组织的系统运用,是一种科学的质量管理方法。前者偏重于方法、工具,后者偏重于活动过程。质量控制的目的在于以预防为主,管因素保结果,确保达到规定要求,实现经济效益。
质量控制的主要功能就是通过一系列作业技术和活动将各种质量变异和波动减少到最小程度。它穿于质量产生、形成和实现的全过程中。除了控制产品差异,质量控制部门还参与管理决策活动以确定质量水平。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方
种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分
析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型,并且它们都很简便易用。大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方
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IBIS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型,并且它们都很简便易用。大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方
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一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
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