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深圳市外籍“急需紧缺”人才岗位目录
（试行）
java技术专家
序号
行业大类
岗位名称
人员基本要求
1
网络与通信
电子通信系统专家（Cable）
熟悉raw cable的加工、仿真、测试等相关技术；具备高性能连接器的开发和布局规划能力；掌握连接器相关材料特性，并熟悉相关结构设计和可靠性知识；具有敏锐的技术捕获能力，熟悉行业未来发展趋势。
2
射频工程师
掌握微波（射频）、模拟电路基础知识；对各种射频仪器，比如矢网、信号源、频谱仪、功率计、示波器等有深刻了解；了解常用射频器件指标和应用；熟悉射频的一些仿真软件，如ADS,HFSS。
3
半导体与集成电路
电子设计自动化（EDA）技术专家
具有三大电子设计自动化（EDA）公司的相关产品开发的经验。
4
模拟电路设计专家
过往担任高端芯片项目的技术研发负责人，有多年成功研发模拟芯片的经验。
5
芯片封装工程师
熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关经验；开发过电源产品封装，具有FC封装、CLIP封装经验。
6
图形处理器（GPU）开发工程师
主导并完成至少一款GPU架构设计。熟悉GPU芯片的软、硬件系统，了解OpenGL/ES、Vulkan、OpenCL规范，熟悉主流GPU架构（MALI GPU、AMD GPU、IMG GPU、Nvidia GPU等），熟悉ARM体系架构以及 AXI/AHB/APB/CCI等相关总线协议规范，熟练掌握Verilog、C和System Verilog语言，熟练掌握相关EDA软件使用，了解芯片前后端设计流程，熟悉主流深度学习框架，有硬件加速的经验。了解Cache/MMU的原理以及实现，熟悉数字IP开发规范。具有丰富的综合STA和timing fix经验。
7
数据处理器（DPU）开发工程师
8
电子设计自动化（EDA）后端软件开发工程师
熟练掌握C/C++，能够使用Tcl/Tk或其他脚本语言；了解各类数据结构和算法，包括排序、动态规划、查树、哈希等；了解多线程和分布式计算；并满足其中条件之一：了解ASIC前端Logic Synthesis设计流程；了解ASIC后端设计流程；有Verilog/VHDL语言或Physical Synthesis背景；熟悉编译器的原理和架构，有开发编译器产品软件的工作经验；熟悉语法语义分析，中间代码优化，数据流控制流分析，目标代码生成；熟悉测试模型（Fault）及仿真（ATPG）的原理、算法和实现，熟悉扫描链（scan chain）的生成，链接和压缩；熟练掌握基于UPF的低功耗设计方法，实现和验证；熟练掌握高性能加法器、乘法器等数字电路的设计、实现和验证；了解数字电路相关知识概念以及数字逻辑设计、静态时序分析流程。
9
模拟电路（IC）设计工程师
具有一定的模拟电路技能基础,有数模混合电路设计经验；良好的电子电路分析能力；具有soc的设计和验证的经验；精通Verilog，Tcl，C，Perl等设计语言。
10
智能传感器研发工程师
熟悉数字、模拟电路设计；熟悉嵌入式操作系统；熟悉DSP和ARM软件和硬件系统；熟悉各类传感器软硬件，具有电磁学及一定的电气知识；精通传感器电路、信号处理、材料、工艺等的研发。
11
中央处理器研发工程师（CPU）
具有高频率先进处理器的架构、先进制程流片以及至少一个处理器核心功能的RTL设计、算法建模、性能分析经验；精通计算机体系结构，至少熟悉X86、ARM、RISC-V指令集中的一种；熟悉前端设计、仿真、时序分析、功耗分析等EDA软件与开发工具；熟悉RV生态与技术发展。
12
系统级芯片架构师（SOC）
熟悉常见系统总线协议和架构，有相关总线使用经验；熟悉ARM、RISCV、DSP等常用指令集架构以及CPU微架构；了解后端FloorPlan、PR等基本流程。
13
工艺整合工程师
具有半导体单项工艺研发、工艺整合、TCAD仿真、版图设计、电学测试、器件研发、器件建模或可靠性分析经验，具有先进逻辑、新型存储、硅光集成、三维集成封装等工艺或器件研发经验，具有集成电路制造企业工作经验。
14
集成电路封装测试工程师
能够熟练掌握集成电路封装、测试环节的各类操作及核心技能；熟练操作所需的各类软件及工具，熟悉洁净厂房管理规范，了解集成电路封装、测试工艺，具备熟练使用本岗位生产和检测设备，完成制品加工和检测工作的能力。
15
现场可编程逻辑门阵列工程师（FPGA）
熟悉Altera的FPGA应用，能使用VHDL或Verilog语言进行FPGA软件设计；深入了解FPGA器件资源及使用方法，熟悉DDR、ADC、DAC、I2C、SPI、UART等接口的设计和调试；熟练使用Quartus、Altera、Xilinx、ISE、Modelsim等相关软件。
16
现场应用工程师（FAE）
熟悉ARM-CotexM系列单片机的硬件开发或驱动软件开发。
17
软件工程师
熟练使用委/托，事件，反射，程序集等技术，熟练使用多线程处理、Socket编程，mysql数据库系统，调用C++编写的DLL接口等技术；熟练掌握线程的创建、销毁、同步等机制，扎实的编程基础，良好的OOD、OOP、AOP编程能力，注重程序的安全性、健壮性、易扩展性及模块化，熟悉半导体行业标准协议。
18
电子工程师
具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。
19
超高清视频显示
超高清视频显示设备及技术开发专家
具有4K显示器、8K显示器、LTPS、Oxide 新型背板生产及技术开发，COB封装技术开发，叠屏、屏下指纹、动态背光等技术开发，Micro LED、Mini LED、Micro OLED、电子纸等新兴技术开发等领域相关工作经验并掌握关键技术，在本领域取得较有价值的科研成果。
20
3D显示设备及技术开发专家
具有眼镜式3D技术（差式、快门式、偏光式）研发与应用，裸眼3D（光屏障式、柱状透视、指向光源）技术开发与应用等领域相关工作经验并掌握关键技术，在本领域取得较有价值的科研成果。

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