品管常用英文缩写名词
3C：Computer，Communication，Consumer Electronics产业整合
4M：就是 人(Man), 机(Machine), 料(Material), 法(Method)
5M:制造工程的方法(Method)、材料(Material)、机械(Machine)、人员(Man)、量测(Measurement)
5S：整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)、素养(Shitsuke)
5W1H：5W是Why What Where When Who
        1H是How
6 sigma： 〝6个标准偏差〞或〝6倍标准偏差〞(6σ管理)
8D：Discipline
      Discipline 1 - Organize and Plan  组成小组团队
      Discipline 2 - Describe the Problem  问题描述
      Discipline 3 - Containment Plan  临时遏止措施
      Discipline 4 - Describe the Cause  原因分析
      Discipline 5 - Permanent Corrective Action Plan  永久改善对策
      Discipline 6 - Verification of Corrective Action  改善效果确认
      Discipline 7 - Prevention of Recurrence  预防再发对策
      Discipline 8 - Communicate Success  成功经验的传递
ABS：Anti-lock Brake System防死锁煞车系统
ACC：Acceptable允收
AI：Artificial Intelligence人工智能
API：连展生产力改善活动(Acon Productivity Improvement)
APQP：(advanced product quality planning and control plan)先期产品质量规划
AOQL：Average Outgoing Quality Limit平均出厂质量界限
AQL：Acceptable Quality Level允收质量水平
AVL：物料承认合格厂商名录(Approved Vendor List)
BOM：物料清单(Bill of material)
BPM：流程管理or业务流程管理(Business Process Management)
BVT：基本验证测试(Build Verification Test)，，对完成的代码进行编译和连接，产生一个
    构造，以检查程序的主要功能是否会像预期一样进行工作。
Ca：准确度Accuracy
CAQC：计算机辅助品管
CAR：改善通知单(Corrective action Request)
CCD (Charge Coupled Device) 的简写，顾名思义就是监视用的摄影机,
CE：零件工程师(Component Engineer)
CEO：总裁方针(总裁 Chairman)
CLCA：Correct Loop Close Action 矫正循环(矫正预防)
CNAS：中国合格评定国家认可委员会
(China National Accreditation Service for Conformity Assessment)
CNLA：Chinese National Laboratory Accreditation中华民国实验室认证体系
COQ：Cost Of Quality质量成本
CPC：Conventional Process Control传统制程管制
Ck：准确度
Cp：精密度(Precise；CP = process capacity ratio) 精准度/制程能力比
Cpk：制程能力(CPK=Process Capability Index)制程综合能力指数
CQE：合格品管工程师Certified Quality Engineer
CQM：合格质量管理师Certified Quality
CQP：Commodity Quality Plan
CQT：合格品管技术师 Certified Quality Technician
CR：Critical defect 严重缺点 CR = Critical 严重的(检验)
CRE：合格可靠度工程师Certified Reliability Engineer
CRM：顾客关系管理(Customer Relationship Management)
CTQ：质量成本(Cost to Quality)
CWQC：Company-Wide Quality Control全公司品管；为日本石川馨所提
DCC：文件管制中心(Document Control Center)
DMS（Design＆Manufacturing Service）设计制造服务
DOA：新品不良 (Dead On Arrival)
DOE：实验设计(Design of Experiment)
DQE：设计质量工程(Design Quality Engineering)
DVT：设计验证测试(Design Verification Test) EVT→DVT→PVT。它是硬件生产中不可
      缺少的一个检测环节，包括模具测试、电子性能、外观测试等等。
ECN：工程变更通知(Engineering Change Notice)
ECO：工程变更单 Engineering Change Order
ECR：工程变更(需求)申请(Engineering Change Request)
E-MARK：欧洲共同标准
EMBA：高阶企管硕士(Executive Master Business Administration)
EMC：电磁兼容性Electromagnetic Compatibility EMC= EMS+ EMI
index是什么意思英语EMC(电磁兼容)=EMI(电磁干扰)＋EMS(电磁防护)
EMI：电磁干扰Electromagnetic Interference
EMS：电磁耐受力Electromagnetic Susceptibility
EMS：环境管理系统(Environment Management System)
EOS not ESD 应是 electrical overstress during customer application.
EQ：情绪管理(Emotional Quotient)
ERP：企业资源规划(Enterprise Resource Planning)
ESD：静电释放(Electrostatic Discharge)
      ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文:Electro-Static discharge 的缩写，即"静电放电"的意思。
EVT：工程样品验证测试，产品开发初期的设计验证(Engineering Verification Test)。
      设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Research
      & Development)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做几
      次。
FAE：Failure Analysis Engineer(失效分析工程师) 平常叫做现场应用工程师,售前售后服务工程师.具体工作是处理客户(产品)技术上存在的的缺陷.FAE不是产品研发人员,也不是业务员,而是介于两者之间.不仅有一定的客户源,还要有资深的技术.
    FAE 有另一种说法：Field Application Engineer (现场应用工程师)
    也叫现场技术支持工程师（也叫应用工程师、售后支持工程师），具体职责跟上面描述相似。该职务一般是机器设备产品的售后。负责产品推出后的市场引导，在销售前期负责对客户的技术引导或者技术交流，同时反馈市场信息给研发人员。
FA sample：首件样品(First article sample)
FAI：首件检查(First article inspection)
FCC：美国联邦通讯委员会 (Federal Communications Commission)
FMEA：〝故障模式与效应分析〞或〝失效模式与效应分析〞
        (Potential failure mode and effects analysis)
FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷
FQC：(最终)成品质量管制(Final Quality Control)
GP：Green Partner、Green Product绿伙伴、绿产品 (RoHS)
GR&R：Gauge Repeatability and Reproducibility 量测仪器的再生性与再现性(MSA)
GWQA：Group Wide Quality Assurance；GWQA免检制度
        强调质量是设计及制造出来的，而非检验出来的。亦即是质量保证
        制度，其意义为：
1.提升制程能力以稳定质量。
2.消除重复检验以争取时效。
3.减少库存以降低成本。
4.透过制度建立以保证质量。
GWQC：Group-Wide Quality Control全集团品管
HSF：Hazardous Substance Free无有害物质(管理)
IC：Integrated Circuit集成电路
ICP：感应耦合等离子发射光谱仪(Inductively Coupled Plasma)
        ICP (Inductive Coupled Plasma Emission Spectrometer)

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198，我们将在24小时内删除。