2月27日在上一篇关于ARM和x86在数据中心应用的较量，已经不是一个新话题了。我们经常看到功耗、性能数字，以及应用软件和生态系统丰富程度的讨论。《华为UDS对象存储：ARM自组织硬盘满足CERN功耗》一文里面，笔者曾经提到“功耗和成本正是UDS使用ARM而不是Intel Atom等处理器的原因，据了解华为此前在这一系列的产品中使用过Atom。”
现在我想以大型用户的实际研发和部署进度为切入点，继续谈谈ARM和x86之间各自的优势，以及可能存在的不足。
本文的两个主要论点是：ARM在用于数据中心的SoC方面，目前相对于x86的功能和集成度有一定优势；另外百度与Facebook主导的Open Compute Project（开放计算项目），其存储（服务器）设计的密度和灵活性也有些差别。那为什么标题中还说两家“异曲同工”呢？先来看看百度的情况。
百度ARM云存储支持纯x86/ARM，或两者混布
ChinaByte比特网：关于百度的ARM云存储节点，是否方便透露使用了来自哪家的处理器？系统来自哪个ODM？
以我的了解，华为UDS对象存储（云存储）也使用了ARM，在存储节点上每颗ARM （应该是单核）对应一个硬盘，而管理（元数据）节点仍然是x86。
我看到百度也是每个ARM核心对应一个硬盘，因此想了解下整套系统的组成，是否也需要x86的管理节点搭配使用？ARM在这里是什么样的角（承担着哪些处理工作）？
百度：我们与ARM、Marvell 等业界领导者共同设计开发了这款ARM 云存储服务器，并拥有相关专利。完整的系统架构不方便透露。可以明确的是，我们的这套系统可以支持纯X86，或者纯ARM，或者两者混布。
点评：我想这个答复还算简单清楚，下面再看看实物照片：
百度的ARM云存储服务器，采用在2U机架中6个节点的机箱设计
上图下方为抽出的一个ARM节点，在外形尺寸上接近刀片服务器。我们可以看到4块希捷的3.5英寸硬盘，在右边红圈中的区域，2个带有散热片的芯片中应该有一个是来自Marvell的4核心ARM，附近斜插着一条ECC内存。
x86架构和arm架构区别
而放在机箱上的那个模块则是从机箱后部抽出来，在它两边是一对冗余电源模块。除了风扇排之外，这里大一点红圈中的3颗芯片应该是用于计算节点与对外万兆以太网（10GbE）接口之间的交换单元，右下方那个小芯片看上去像是ASPEED 的图形和远程管理（BMC）处理器。
可以看出，该2U系统有一块“中板”，负责内部通信和供电连接。
至本文截稿之时，笔者又看到了百度云首席架构师林仕鼎在HPCA大会上的演讲资料——《Application-Driven Datacenter Computing》。上图中提到了12 HDD/U 的密度，也就是2U 24块硬盘；另外内置网络交换模块也符合我们在上面的判断。
接下来讨论下Facebook的存储设计。
开放计算项目：30、15(45)盘位2U SAS JBOD
上图来自Open Compute Project（开放计算项目）的Open Vault Storage Hardware v0.7规格文档，作者自然是Facebook的人了。
这里的Open Vault存储实际上不包含服务器（主机）部分，只是一个JBOD硬盘扩展柜。关于x86和ARM在Facebook的应用我们会在后面谈及。
在2U的机箱里，上下容纳有2个像这样抽出硬盘“托盘（tray）”，那一共就是30个3.5英寸驱动器。WD 4TB企业级黑盘（单节点裸容量可达120TB）在该文档的多个照片中出现（如果换作我是西部数据的市场人员，把这些盘白送给Facebook也蛮值得的)。
从横向并排可以放5块硬盘这一点，可以确定Open Rack机柜不是标准的19英寸（682.5mm）宽度。如下图，它的宽度为538mm。
这张图机架尺寸图来自Open Compute Project的Open Rack Hardware v1.0文
档
至于硬盘与外界的I/O部分，主要是由前面那块绿的SAS扩展板（SEB）来实现，上面关键的芯片和一般的JBOD都是用的SAS Expander。Facebook关键不同的一点是：在机箱前后气流进出的位置，居然不像传统服务器/存储那样安装塑料防尘面板。正如我们的判断，有知情者表示，他们是在整个数据中心机房的进风口来做防尘处理。
因此如果有人想直接完全照搬Open Compute Project的设计，需要考虑一下。拿来做参考，或者在其基础上改动当然是可以的。

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