硬件英文单词完全扫盲
基本知识
BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体 
CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机
COB(Cache on board,板上集成缓存
COD(Cache on Die,芯片内集成缓存
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列
CPUCenter Processing Unit,中央处理器 
EC(Embedded Controller,微型控制器
FEMMSFast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态 
FIFOFirst Input First Output,先入先出队列 
FPUFloat Point Unit,浮点运算单元 
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 
IAIntel Architecture,英特尔架构 
IDidentify,鉴别号码 
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 
KNI(Katmai New InstructionsKatmai新指令集,即MMX2) 
MMXMultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集 
NINonIntel,非英特尔 
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 
PSN(Processor Serial numbers,处理器序列号
PIB: Processor In a Box(盒装处理器
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装
PQFP(Plastic Quad Flat Package) 
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机access 英语单词)
SEC: Single Edge Connector,单边连接器 
SIMDSingle Instruction Multiple Data,单指令多数据流 
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅
SOI: Silicon-on-insulator,绝缘体硅片 
SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩充
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 
TLBs(Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器
VLIW(Very Long Instruction Word,超长指令字) AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组 
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体
CP: Ceramic Package(陶瓷封装
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer 
To Main Memory,CPU至主内存)总线 
DP: Dual Processing(双处理器
DX: 指包含数学协处理器的CPU 
ECC: Error Check Correct(错误检查纠正
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 
64位指令集 
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性
IA: Intel Architecture(英特尔架构
I/ Input/Output(输入/输出
IS: Internal Stack(内置堆栈
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert 
Group(国际标准化组织的活动图片专家组
L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 
集成在CPU中的设计, entium2 
LB: Linear Burst(线性突发),Cyrix 6x86采用的特殊技术
MADD: 乘法-加法指令 
MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度 
MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz 
MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),CPU速度的一个参数,当然是越大越好 
MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU57新的64位指令
是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等
MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP 
PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机 
pin: CPU的针脚 
PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定
PR: P-rating,是一种额定性能指数,Winstone 96测试为基本(PR2Winstone97),  PR-75
即相当于奔腾75 
RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 
ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区
SC: Static Core(静态内核
SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),IntelPentium2CPU封装盒 
Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz 
Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是  服务器,同时可安装4CPU 
SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式 
Socket 7: 奔腾级(经典PentiumP55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz 
Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz 
SP: Scratch Pad(高速暂存区
SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写
SRAM: Static Random Access Memory(静态随机存储器
SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM 
SX: 指无数学协处理器的CPU 
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑
TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器
VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 
Vcc2 CPU内部磁心提供电压 
Vcc3(CLK) CPU的输入和输出信号提供电压 
VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字
VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节
VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构
Write-Back(写回): L1cache一种工作方式 

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