线路板流程术语中英文对照

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

          －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)


c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)


d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)


G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)


h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)


k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

profile中文m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)


m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程

1、Blue Plaque 蓝纹
熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。

2、Copper Mirror Test 铜镜试验
是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。

3、Flux 助焊剂
是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。

4、Fused Coating 熔锡层
指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。

5、Fusing Fluid助熔液
当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。

6、Fusing 熔合
是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。


7、Hot Air Levelling 喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。

8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金
属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。

9、Roller Tinning辊锡法，滚锡法
是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于 SMT 甚为不利。

10、Rosin松香
是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水液态物质，其成份中主要含有松脂酸(Abietic Acid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。

11、Solder Cost焊锡着层
指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。

12、Solder Levelling喷锡、热风整平
裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以 Solder Coating 方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。

13、Solder Sag焊锡垂流物
是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为"锡垂"。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为Solder Sag。HASL Hot
Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线的高温，可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作，也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。

14、Immersion Plating 浸镀
是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。PCB 工业中较常用到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。

15、Tin Immersion浸镀锡
清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。

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