USB TYPE C技術說明:
1.首先說明Rp、Rd、Ra這三個主要電阻在type c架構下的位置，請看下圖說明:
●DFP (Downstream Facing Port)為Host端，另一邊的UFP (Upstream Facing Port)則為device端。在DFP 的CC pin會有上拉電阻Rp，在UFP則會有下拉電阻Rd。
●在DFP與UFP未連接之前,DFP的VBUS是沒有輸出的。當DFP與UFP連接後，CC pin相接,DFP的CC pin 偵測到UFP pulldown Rd，表示接到Device，DFP便打開VBUS的FET開關，輸出VBUS電源給UFP，也就是說在尚未偵測到CC PIN的設定之前,VBUS是不會供應任何電源給UFP端的。
●從上圖可以明顯得知，除了Ra之外，其餘電阻都不該出現在cable之中,Ra數值如下圖表格所述是一
個區間值，一般使用1k ohm，如作為電源供應器的線材則可能會略低於800 ohm。:
●Rp的數值是有被規範的，目前常見的56k ohm被規範為default USB power，一般用於相容於傳統USB 架構，故常出現USB2.0/USB3.0的type A/B to type C的線材在type C端加入該電阻。其餘電阻值請看下圖表格:
●Rd在規範中僅有5.1k ohm的數值，不會在cable中使用。
typec数据线
●有Ra的cable，內部一定都有e-mark IC，所以都會支援PD協議。沒有Ra的cable一定就是passive cable，內部是沒有ic的，當然一定不支援PD協議。
●CC pin的偵測可分為以下數種結果:
●由於Type-C是支援正反插，CC pin被用來偵測正反插，從DFP的角度來看，當CC1接到Pulldown 就是正插，如果是CC2接到Pulldown就是反插。在偵測完正反插後，就會輸出相對應的USB信號，例如CC1對應的是SSTX1與SSRX1。下圖的右邊整合了MUX，由於USB 3.1的data rate高達10 Gbps，為了避免PCB的走線出現分支，所以正反插進來的訊號會由MUX來切換，正插時，切換到SSRX1&SSTX1，反插時，切換到SSRX2&SSTX2。
2.關於Electronically Marked的使用時機:
●對於E-MARK在規範中有詳細的紀載，簡單來說，輸出POWER電流達5A的就必須使用E-MARK。E-
mark欄位標示required就是必須使用e-mark, optional則可以不使用e-mark。請看下圖規範表格: ■TYPE C TO C:
■Type-C TO Legacy Cable:
●e-mark IC會放在稱為paddle card的pcb之中，晶片內有包含SOP'IC，可以用來做PD(Power Delivery Specification )溝通，宣告這Cable的功能。Paddle card內有含Ra電阻。
●目前通過認證的e-mark晶片(至2015/9/14為止):
3.Type C Spec. 1.1版加電容資料P.59如下:
All VBUS pins shall be connected together within the USB Type-C plug. A bypass capacitor is required
between the VBUS and ground pins in the USB Type-C plug side of the cable. The bypass capacitor shall be 10nF ± 20% in cables which incorporate a USB Standard-A plug. The bypass capacitor shall be 100pF ± 20% (minimum voltage rating of 30V) in cables which incorporate a USB PD Standard-A plug. The bypass capacitor shall be placed as close as possible to the power supply pad.
4.SBU1 & 2：邊帶使用（Side Band Use）信號適用於傳輸非USB 信號，它們用於類比
音訊（Analog Audio）模式，也可用於備用（Alternate）模式。
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