Note:
      1. The post printing board should be 100% inspected. The cleaned board should also be 100% inspected before reuse to confirm no solder paste on the board.
        2. The big Odd shape component should be placed after small component to avoid defect by vibration during transfer.
        3. The repaired board should be inspected before re-test, specially for plastic and connector.
          4. The flow just include the bottom side process flow, The top side process flow is same as it but no test station.
OK
OK
OK
OK
NG
NG
NG
NG
   
二、SMT中检人员操作规范
1、    首件确认
对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，
发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、    手摆零件
在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。
3、    缺件板处理
原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。
4、    取板
为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。
5、    PCB检查
PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打
零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、    过炉
检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。
7、    打叉板处理
对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。
三、SMT炉后目检人员操作规范
1、首件确认
对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、捡板
  为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。
3、PCBA摆放
  炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。不同机种的板分开摆放于不同的插板上。
4、缺件（报废）板处理
  炉后如发现有缺件的板，应及时反映给拉长同时记录于《炉后缺件/报废板记录表》。对于修理报废板，或者打叉板贴件或好板漏贴件，应及时反映给拉长，同时记录于《炉后缺件/报废记录表》。
5、    PCB检查
过炉后的PCBA，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡立件，假焊，冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、    炉后检查报表
所有不良品应清楚真实记录于《生产检查报表》上。
7、    送检
原则上对于目视OK的板，作业人员应凑齐一插板或一个整数进行送检。对于急单则以50片送检，送检时应标识清楚所需内容（标示卡）。好板与打叉板应分开不同插板进行送检。
四 .  SMT后端测试流程
后端测试流程详解：
1. SMT：SMT回流焊后，QC目视正常，分板。
2. DownLoad：
通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中。(在 SMT 贴片之前采用 Socket 烧录器 将手机软件直接烧录到手机的 flash 芯片中也可)或者用夹具和cable线对PCBA进行下载。
3. WriteSN： 写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
4. Calibration：
校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括 AFC、RX、APC、ADC。
5. F/T：
主板综测、测试项目包括 GSM前端测试和后端测试的区别、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调 制谱、接收机灵敏度。各项目的标准参照 GSM 相关标准(GSM05.05、GSM05.08)。
6. MMI TEST
基带功能测试, 开机检查：手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)，输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键 盘等等。
7. PCBA目检：
主要是杜绝经前段测试工序后，对PCBA外观的一个检验，比如电容电阻等器件虚焊、器件脱落等现象，依照 PCBA 的检验标准进行。将不良品做不良品标识返回前端维修，再做Calibration。
8. 包装( 参照客户包装要求)
9. FQC 检验：(参照客户检验标准进行抽检)
下载、测试使用的工装夹具(PCBA品质把关环节)
1. PCBA校准夹具一套（包含测试用射频电缆） Calibration Cable 1 根。（必须由客户提供）
a. 由方案公司提供校准夹具的制作图纸及规格要求。
b. 客户自行确定指定的夹具供应商，有利于后续的品质控制及夹具返修服务。
c. 首批试产（1K以下）对校准夹具（夹具样品）顶针、供电及夹具与PCBA的可靠性进行确认，生产工程师确认夹具OK后，再向夹具供应商下量产时所需夹具套数的PO。
2. MMI测试夹具一套。（必须由客户提供）
a． 校准后的下一工程，客户可根据PCBA的功能要求自行定义夹具制作。
b． 由生产工程师和夹具供应商的设计工程师确立测试功能的实现，以及夹具的可靠性要求。
c． 生产工程师制作相关作业指导书配合MMI夹具测试，应该制定标准，确保依照标准准确无误地进行作业。
3.下载夹具可由SMT厂家制作。

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198，我们将在24小时内删除。