⼿机⽣产测试流程
⼿机⽣产测试流程
机⽣产测试流程1⽣产测试流程
1、1前端PCBA⽣产测试流程
1、2后端组装测试流程2流程详解
2、1前端PCBA⽣产测试流程
2、1、1 SMT 在板⼦上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
2、1、2 download 通过下载⼯具将⼿机软件下载到⼿机的flash 芯⽚中。
2、1、3 BT 包括RF测试、power测试、电流测试
1、2、1 RF 是对射频性能的较准，产⽣⼀个补偿表。
1、2、2 Power 是对电池参数的补偿，例如
3、7V的测试电压，⽽⼿机只测到
3、5V，那么以后使⽤电池时，电池电压等于测到的电压
+0、2。
1、2、3 电流测试：
电流的⼤⼩，关系到功率，关系到⼿机元器件的使⽤寿命。
2、1、4 MMI测试把keyboard、voice、US
B、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具⼀压，测试PCB的MMI 这些功能是否可⽤。
2、2后端组装测试流程
2、2、1 PCB和器件IQA 组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2、2、2 装speaker、Mic、LC
D、铡键等
前端测试和后端测试的区别
2、2、3 外观检查检查焊接质量
2、2、4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2、2、5 外观检查检查外观是否完好。
2、2、6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2、2、7 功能测试听声⾳、放⾳乐等，虽然前⾯做过MMI测试，但是因为新组装的器件不⼀定百分百可⽤，⽽且PCBA 有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2、2、8 写IMEI号
2、2、9 包装
2、2、10 ⼊库

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