一． TFT工艺流程中英文标准名称
Array Process Flow
阵列段工艺流程
Input 投料
Unpacking
拆包装
Initial clean
预备清洗
Particle count
尘埃粒子测试
Gate 栅电极层
Clean before depo
成膜前清洗
Gate ( Mo/Al alloy ) Film depo
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
array工艺详解
曝光
Titler Expose/Edge Expose
打标 / 边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Total pitch
长寸测量
Gate Wet etch
栅电极湿刻
Contact angle
接触角测量
PR strip
光刻胶剥离
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Laser Repair
激光修补
Active 层
Clean before depo
成膜前清洗
Active film depo
Active 成膜
AOI
自动光学检查
Macro Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active 膜干刻与灰化
Thickness Measurement
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D 源/ 漏电极层
Clean before depo
成膜前清洗
S/D Mo film depo
源/ 漏电极成膜
RS meter
电阻测量
MACRO Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MAC Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Hard bake by oven
烘炉坚膜
S/D Mo Wet etch
源电极 / 漏电极湿刻
n+ a-Si Dry etch
n+高掺杂膜干刻
PR strip
光刻胶剥离
Thickness Measurement
厚度测量
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Clean before O/S test
短路 / 开路测试前清洗
Open/Short Test
短路 / 开路测试
Passivation 保护层
Clean before depo
成膜前清洗
Pass'n film depo
保护膜成膜
AOI
自动光学检查
MACRO Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
SinX Dry etch & ASHING
氮化硅干刻与灰化
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO ITO层
Clean before PR
成膜前清洗
a-ITO film depo
ITO 成膜
RS meter
电阻测试
Anneal
煺火
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO 膜湿刻
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Final E/T 最终电测
Anneal
煺火
Array test
阵列测试
Array repair
阵列修补
TEG test
TEG测试
Sort
分级
Cell Process flow
制盒段工艺流程
CF Input 彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI 配向膜
Clean before PI
配向膜涂布前清洗
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
配向膜厚度测量
MMeasinu-rceumre nt
固化
PI rework
配向膜返工
ODF
CF&TFT Matching
CF&TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
Rubbing Inspection
摩擦检查
Loader & Un loader
上料机 / 下料机
Buffer
缓冲器
CST Buffer
工装栏缓冲器
Rotation/Cooling Unit
旋转 / 冷却单元
Turn Align Unit
旋转 / 对位单元
Turn Over Unit
翻转单元
After Rubbing Cleaner
摩擦后清洗
Spacer Spray
衬垫球散布
Spacer Counter
衬垫球计数
Spacer rework
衬垫球返工
Spacer Cure
衬垫球附着固化
Short Dispense
导电胶涂布
Sealant Dispense
边框胶涂布
Seal Inspection
边框胶检查
LC Dispense
液晶滴下
Vacuum Assembly
真空贴合
UV Cure
紫外线固化
Mis-alignment check
错位检查
Seal Oven
边框胶热固化
Eye Inspection
目视检查
Cell gap Measurement
盒厚测试

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