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IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍
BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装
TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装
SIP Single Inline Package
SOP Small Outline Package
单列直插封装
SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装
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SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装
T for 晶体管
SSOP 16L
SSOP
TO-18
TO-220
TO-247
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TO3
TO52
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
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TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Package
Inline
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BQFP132
C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
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Gull Leads
Wing
TO263/TO268
LBGA 160L
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array

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