btx，就是balanced technology extended的简称。是intel定义并引导的桌面计算平台新规范。btx架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。 btx架构特点支持low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，btx架构分为三种，分别是标准btx、micro btx和pico btx。 从尺寸上来看全系列的btx平台主板都没有比atx主板小，所以btx的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是btx的重点所在。btx机箱比atx机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他i/o接口，也都应的改到了反的位置。 btx机箱内部则和atx有着较大的区别，btx机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，cpu、图形卡和内存的位置比atx架构都完全不同，cpu的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，btx架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。 除了位置变换之外，在主板的安装上，btx规范也
进行了重新规范，其中最重要的是btx拥有可选的srm（support and retention module）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。 另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些at机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是micro atx和micro btx机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式atx和btx机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。   btx标准中电源的工作原理和性质与atx完全同，具体的指标也大同小异，同样能够实现软开机、睡眠与唤醒、遥控开关机等功能，针对cpu大功率化的趋势同样加入了atx12v中的p4四针专用插头，但btx标准对电源与主板的连接器加入了新规定，建议采用原来服务器电源中才使用的24针连接器，与目前atx电源的20针连接器比又增加了4根针脚（分别为 3.3v、 5v、 12v和地线）以增加插头带动负载的能力，减少大电流通过接头时接触电阻导致的电压损耗，所以目前的atx电源还需要进行插头转换后才能在btx主板上使用，不过预计早期生产btx主板的厂家会考虑到模块电源是什么意思atx电源的兼容性问题而继续在主板上保留20针的连接器。 btx电源一般都会考虑到兼容atx主板。

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