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IC封装基板设计及APD软件简介
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Agenda
芯片封装设计的背景简介
IC基板设计的概念和常用软件
常见的BGA封装的结构和特点
Cadence APD软件的简介
封装基板设计的一般流程
封装设计中的一些注意点
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芯片封装设计的背景
•集成电路（IC ）产业主要包括三个环节：
–IC 设计
–晶圆制造
–封装和测试
•封装包括IC 晶片的粘结固定、电路连线、结构密封、与电路板接合、与系统组合。
•封装的一般功能和作用：
–传递电子电路信号
–提供散热途径
–承载与结构保护
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电子封装制程的层次（Level ）
•第一层：
–将IC 晶片粘结于构装壳体中并完成其中的电路连线与密封保护之制程。又称模组（module ）或者晶片层次封装。我们通常说的IC 封装指这个层次。
•
第二层：–指第一层完成之后的元件组合成一电路卡（Card ）的制程。•
第三层：–将数个电路板组合于一主机板（Board ）上成为一次系统的制程。•第四层：
–将数个次系统组合成一完整的电子产品（Gate ）的制程。
www.sofer IC 封装的大致流程•晶片粘结：将IC 晶片固定于构装机板或者引脚架的承载座上的制程；•连线：打线接合（Wire Bonding ）、卷带自动接合（Tape Automated Bonding ，TAB ）、倒装接合（Flip Chip ）；•封胶（Molding ）：将IC 晶粒及焊线保护住，不受外界温湿度影响，并使形状固定符
合规范。•电镀（Solder Plating ）：为了使成品能够焊接在电路板上，并防止氧化，外脚需要做锡铅电镀。•引脚成型（Forming ）：依产品类型及顾客要求，将外脚切割或弯曲成型。以符合标准
尺寸规范之形状。

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