离子注入机  ion implanter
LSS理论  Lindhand Scharff and Schiott theory
  又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应  channeling effect
射程分布  range distribution
深度分布  depth distribution
投影射程  projected range
阻止距离  stopping distance
阻止本领  stopping power
标准阻止截面  standard stopping cross section
退火  annealing
激活能  activation energy
等温退火  isothermal annealing
激光退火  laser annealing
应力感生缺陷  stress-induced defect
择优取向  preferred orientation
制版工艺  mask-making technology
图形畸变  pattern distortion
初缩  first minification
精缩  final minification
母版  master mask
铬版  chromium plate
干版  dry plate
乳胶版  emulsion plate
透明版  see-through plate
高分辨率版  high resolution plate, HRP
超微粒干版  plate for ultra-microminiaturization
掩模  mask
掩模对准  mask alignment
对准精度  alignment precision
slice中文
光刻胶  photoresist
  又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶  negative photoresist
正性光刻胶  positive photoresist
无机光刻胶  inorganic resist
多层光刻胶  multilevel resist
电子束光刻胶  electron beam resist
X射线光刻胶  X-ray resist
刷洗  scrubbing
甩胶  spinning
涂胶  photoresist coating
后烘  postbaking
光刻  photolithography
X射线光刻  X-ray lithography
电子束光刻  electron beam lithography
离子束光刻  ion beam lithography
深紫外光刻  deep-UV lithography
光刻机  mask aligner
投影光刻机  projection mask aligner
曝光  exposure
接触式曝光法  contact exposure method
接近式曝光法  proximity exposure method
光学投影曝光法  optical projection exposure method
电子束曝光系统  electron beam exposure system
分步重复系统  step-and-repeat system
显影  development
线宽  linewidth
去胶  stripping of photoresist
氧化去胶  removing of photoresist by oxidation
等离子［体］去胶  removing of photoresist by plasma
刻蚀  etching
干法刻蚀  dry etching
反应离子刻蚀  reactive ion etching,  RIE
各向同性刻蚀  isotropic etching
各向异性刻蚀  anisotropic etching
反应溅射刻蚀  reactive sputter etching
离子铣  ion beam milling
  又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀  plasma etching
钻蚀  undercutting
剥离技术  lift-off technology
  又称“浮脱工艺”。
终点监测  endpoint monitoring
金属化  metallization
互连  interconnection
多层金属化  multilevel metallization
电迁徙  electromigration
回流  reflow
磷硅玻璃  phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃  boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺  passivation technology
多层介质钝化  multilayer dielectric passivation
划片  scribing
电子束切片  electron beam slicing
烧结  sintering
印压  indentation
热压焊  thermocompression bonding
热超声焊  thermosonic bonding
冷焊  cold welding
点焊  spot welding
球焊  ball bonding
楔焊  wedge bonding
内引线焊接  inner lead bonding
外引线焊接  outer lead bonding
梁式引线  beam lead
装架工艺  mounting technology
附着  adhesion
封装  packaging
金属封装  metallic packaging
陶瓷封装  ceramic packaging
扁平封装  flat packaging
塑封  plastic package
玻璃封装  glass packaging
微封装  micropackaging
  又称“微组装”。
管壳  package
管芯  die
引线键合  lead bonding
引线框式键合  lead frame bonding
带式自动键合  tape automated bonding, TAB
激光键合  laser bonding
超声键合  ultrasonic bonding
红外键合  infrared bonding
微电子辞典
Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验
Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层
Active region 有源区 Active component 有源元
Active device 有源器件 Activation 激活
Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区
Admittance 导纳 Allowed band 允带
Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器
Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃
Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿

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