质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations缩写与其解释
Engineering 工程 / Process 工序（制程）
4M&1E Man, Machine, Method, Material,
Environment
人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问
题的根本原因
AI Automatic Insertion 自动插机
ASSY Assembly 制品装配
ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备
BL Baseline 参照点
BM Benchmark 参照点
BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单
C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图
CA Corrective Action 解决问题所采取的措施
CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.
CT Cycle Time 完成任务所须的时间
DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性
DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性
DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的
DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认
ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改
ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样
FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析
FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求
FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试
FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并
且对之采取措施
FPY First Pass Yield 首次检查合格率
FTY First Test Yield 首次测试合格率
FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同
I/O Input / Output 输入 / 输出
iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）
ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良
IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线
KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一种FMEA简单化的表格
LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL Lower Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松
LSR Line Stoppage Report 停拉报告
MA Manual Assembly 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<；测量，分析，改善，控制>流程
MI Manual Insert 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上
Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)
MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书
MS Manual Soldering 人工焊锡
MSA Measurement System Analysis 测量系统分析
MSD Moisture-sensitive Devices 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件
MTBA Mean Time Between Assist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间
MTBF Mean Time Between Failure平均故障间隔时间（机械，设备或产品）
MTTR Mean Time To Repair机器或设备的平均维修时间
NPI New Product Introduction 新产品导入生产
OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训
P&P Pick & Place 自动装贴（拾取元件。。。和放置。。。）
PA Preventive Action 预防措施
PCP Process Control Plan QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF 参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。
PDC Passive Data Collection 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。
PDCA Plan-Do-Check-Action 计划，执行，检查，再行动的处理循环。
PDR Process Deviation Request/Report 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。
PM Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障
PMI Product Manufacturing Instruction 产品生产作业指导书
PMP Process Management Plan QC 工程图- 和PCP或QP一样
PPA Potential Problem Analysis 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析
PPAP Production Part Approval Process 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。PPM Part per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
PQR Process Qualification Report /
Product Qualification Report
制程合格报告 / 产品合格报告
PR Process Review 工程审查PV Product Validation 产品确认
RFC Response Flow Chart 异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤
RH Relative Humidity 在空气中水占的湿度成份
RPN Risk Priority Number 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA 中重要的指标
SBR Special Build Request 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。
SCM Supplier Chain Management 供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）
SMD Surface-mount Devices 可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件SMT Surface-mount Technology 表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件. SNR Sample Run Notice 样板生产通知
SOP Standard Operating Procedure 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000等等）
SUB-ASSY Sub-Assembly 单元组合装配- 一般都是半成品状态
SWP Standard Work Procedure 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14001等等）
TAT Turn-around-Time 完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间
TEMP Temperature 温度
TPY Throughput Yield 直通率或直达率
UCL Upper Control Limit 从实际收集的数据统计算最高可允许的限度
USL Upper Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常
比LCL更松UV Ultra-violet 紫外线
VA Visual Aid 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VAD Visual Aid Display 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VE Value Engineering 价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动
WI Work Instruction 指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸
WS Work Standard / Workmanship Standard 作业标准书(基准书) / 工艺标准
Quality 质量 / System 体系
5S Housekeeping Term (Japanese) 五常法。用来清理车间或作业地方的良好管理系统7QC Tools 7 Quality Control Tools 品质管理7手法
8-D 8-Discipline 以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告ACR Action and Countermeasure Report 措施和对策报告
APQP Advanced Product Quality Plan 产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求
AQL Acceptable Quality Level 可接受质量等级
CAR Corrective Action Request /
Corrective Action Report
客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/ 供
应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
CCAR Customer Corrective Action Request /
Customer Corrective Action Report
客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告 / 供
应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
validation verificationCOC Certificate of Conformance 制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。CTF Critical-to-Function 对产品加工过程的功能和产品质量很有影响
CTQ Critical-to-Quality 对产品质量很有影响
DA Deviation Authorization 规格偏离授权书
DCC Document Control Centre 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。
DN Deviation Notice 规格偏离通知书
DOCCON Document Control 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。
FAR Failure Analysis Report 不良品分析报告
FQC Final Quality Control 在包装之前，由品质人员抽样作出最后检查/确认
GIP General Inspection Plan 通用部品检查基准书- 说明怎样检查，测试等工作的作业指导书，可能包括图片和图纸。
GR&R Gauge Repeatability & Reproducibility 测量设备的重复性和再现性
IPQC In-process Quality Control 在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产
IP Inspection Procedure 产品检查控制程序
IQA Internal Quality Audit 由内审小组来进行的多功能品质体系审核
IQC Incoming Quality Control 来料质量控制--是在收料入库之前，对来料做收货检查
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I/S Inspection Standard 产品检查标准书/产品检查基准书 L/A Lead Auditor
首席审核员
LAR Lot Acceptance Rate
批合格率 -- 通过检查批数量来决定LOT 合格的
百分比：LAR% =（合格批次/总检查批次）X100% LQC
Line Quality Control
在线（现场）质量控制-确保生产线上的产品是按
照文件的要求生产
MRB Material Review Board 物料评审团-- 一个小组包括了来自生产和其它辅
助部门（例如，品质部，工程部，营业部，货仓等
等）对不合格物料状况进行处理。
MRR  Management Review Report 管理评审报告
MRSO Material Resume Ship Order
在停止出货之后，给供应商或来自客户恢复出货允
许的正式文件
MSSO Material Stop Ship Order 给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件
NCR Non-conformity / Non-conformance Report
不合格品报告/不合格审查报告- 一份记录了发现
不合格事项的报告。
NCN Non-conformity Notice 工厂异常通知书 NRP Non-conformity Recurrent Prevention
Report
防止不良再次发生报告
NRS Non-conformity Return Sheet 不良品联络书
OBA Out-of-Box Audit
开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。一
班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货。 OBI Out-of-Box Inspection
开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。一
班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货。 OQM Outgoing Quality Management
与FQC 相同，根据当时所考虑的要求，也可能包括
额外暂时的检查项目
OC Out-of-Control 制造过程失控 OCAP Out-of-Control Action Plan 制造过程失控时所应采取的对应措施 PN Purge Notice 不合格品清除或隔离通知书 QA Quality Assurance 品质保证或质量保证 QC Quality Control 一班属QA 部，着重工作确保制成品满足规格要求。
QCC Quality Control Circles
品质控制圈-小组人员（由多个部门人员组成）通
常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题
QM Quality Manual / Quality Manager 质量手册 / 品质经理
QMR Quality Management Representative
质量管理代表-表示可以应对质量评审的高级管理
人员.
QMS Quality Management System
质量管理体系-一套广泛使用的执行体系，通常保
证产品的品质工作
QP Quality Policy 质量方针 QS
Quality System / Quality Standard 质量体系 / 质量标准 RI or R/I Receiving Inspection 来料检查或收货检查 RTV Return-to-Vendor 将不合格的物料退回供应商的一种情况 SAR Supplier Audit Report 供应商审核报告
SCAR
Supplier Corrective Action Request/Report
由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和
防止措施的报告。

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