SPI锡膏检查机的作⽤和检测原理
检测原理
原理
SPI锡膏检查机的作⽤和
锡膏检查机的作⽤和检测
SPI是英⽂Solder Paste Inspection的简称，⾏业内⼀般⼈直接称呼为SPI，SPI的作⽤和检测原理是什么？下⾯给⼤家介绍
SPI锡膏检查机的作⽤
⼀般，SMT贴⽚中80-90%的不良是来⾃于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置⼀个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴⽚前就刷选下来，这样就可以提⾼接后的PASS率。现在越来越多的0201⼩元件需要贴⽚焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越⾼，在锡膏印刷后检查出来的不良⽐回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。
SPI锡膏检查机的检测原理
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：)基本类似，都是利⽤光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将⼀块OK板检测出来作为样板，后⾯批量印刷的PCB板就依据OK板来进⾏判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及⼯程师维护。
SPI锡膏检查机测量的项⽬
锡膏的厚度（⾼度偏差，拉尖）
锡膏的平整度（是否偏移）json检查
锡膏的印刷量/⾯积
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