(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号 CN 1251158 A
(43)申请公布日 2000.04.19
(21)申请号 CN97196624.9
(22)申请日 1997.05.23
(71)申请人 西门子公司
    地址 联邦德国慕尼黑
(72)发明人 让-克劳德·范德伍尔德
(74)专利代理机构 柳沈知识产权律师事务所
    代理人 侯宇
(51)Int.CI
      F21S10/00
      F21K7/00
      E01F9/06
      H05B37/02
                                                                  权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
      用于发信号、标志或者标记的发光设备
(57)摘要
      一种用于发信号、标志或者标记的发光设备,其使用半导体器件(1),例如发光二极管或者发光聚合物作为光源。为使该发光设备适应不同的气候和光照条件,建议为此发光设备配备控制装置(22),用以有控制地改变半导体所发光的强度。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
权 利 要 求 说 明 书
<Claim>1.一种用于发信号、标志或标记的发光设备，它以半导体器件(1)，例如发光二极管(LED)或发光聚合物作为光源，其特征在于，该发光设备具有一个控制设备(22)，借助它可以有控制地变化半导体器件(1)的发光强度。
<Claim>2.按权利要求1所述的发光设备，它具有发不同颜光的半导体器件(1)。
<Claim>3.按权利要求2所述的发光设备，其中，不同半导体器件(1)所发的光可任意混合。
<Claim>4.按权利要求1至3中任一项所述的发光设备，它可用其用于控制供电的控制装置(22)来调明暗和/或开关。
<Claim>5.按权利要求1至4中任一项所述的发光设备，其中，控制装置具有一个电子调光器。
<Claim>6.按权利要求1至5中任一项所述的发光设备，其中，控制装置(22)经供电线路(37)和/或单独的电的或者光的数据线路(36)与中央单元交换信号。
<Claim>7.按权利要求1至6中任一项所述的发光设备，其中，半导体器件(1)用控制装置(22)来调节发光强度。
<Claim>8.按权利要求1至7中任一项所述的发光设备，其中，可用之将光射向多个不同的方向，可用其控制装置(22)选定一个或多个出光方向。
<Claim>9.按权利要求2至8中任一项所述的发光设备，其中，用控制装置(22)可选定发不同颜的发光二极管(1)的数量及其发光强度，从而可用此发光设备发出任意强度的、任意颜的光。
<Claim>10.按权利要求1至9中任一项所述的发光设备，其中，可用控制装置(22)选定某些顺序来关闭以及必要时开启运转。
<Claim>11.按权利要求1至10中任一项所述的发光设备，其中，半导体器件(1)的运转状态及功能可用控制装置(22)予以监控。
<Claim>12.按权利要求2至11中任一项所述的发光设备，其中，具有交替排列的发红、绿或者蓝光的半导体器件(1)。
<Claim>13.按权利要求2至11中任一项所述的发光设备，其中，具有交替排列的发红或者绿光的半导体器件(1)。
<Claim>14.按权利要求1至13中任一项所述的发光设备，其中，相邻行的半导体器件是错位排列的。
<Claim>15.按权利要求1至14中任一项所述的发光设备，其中，控制装置(22)具有脉冲宽度调制装置(24)，可用之调整向半导体器件(1)应的电能。
<Claim>16.按权利要求1至15中任一项所述的发光设备，其中，多个半导体器件(1)组成一个簇(3)。
<Claim>17.按权利要求16所述的发光设备，其中，以2至200个，优选以2至30个半导体器件(1)组成一个簇(3)。
<Claim>18.按权利要求16或17所述的发光设备，其中，用多个簇(3)组成簇组。
<Claim>19.按权利要求18所述的发光设备，其中，1至30个，优选以1至16个簇(3)组成一个簇组(11、12)。
<Claim>20.按权利要求16至19中任一项所述的发光设备，其中，一个簇(3)的半导体器件(1)排放在共同的衬底(4)上。
<Claim>21.按权利要求1至20中任一项所述的发光设备，其中，各个半导体器件(1)无管座。
<Claim>22.按权利要求20或21所述的发光设备，其中，支撑半导体器件(1)的衬底(4)在其朝向半导体器件(1)的一面覆有一层反光材料层(5)。
<Claim>23.按权利要求1至22中任一项所述的发光设备，其中，半导体器件(1)的输出侧放置有个镜面(10)，用以改变半导体器件(1)的输出方向。
<Claim>24.按权利要求20至23中任一项所述的发光设备，其中，出光面(6)的尺寸约相当于支撑半导体器件(1)的衬底(4)的面积。
<Claim>25.按权利要求16至24中任一项所述的发光设备，其中，它以模块方式由必要时不同的簇(3)和/或簇组(11、12)组成。
<Claim>26.按权利要求25所述的发光设备，其中，它双方向工作，并有两个簇组(11、12)，其中，每一个向另一个的相反方向发光。
<Claim>27.按权利要求25所述的发光设备，其中，它双方向工作，并有两个簇组(11、12)，二者发光的方向夹一角度。
<Claim>28.按权利要求26或27所述的发光设备，其中，每一个簇组(11、12)均有多个，例如3或5个挨着排列的簇(3)，且相邻簇(3)间的夹角小于180度。
<Claim>29.按权利要求25所述的发光设备，其被设计成全方向发光，其簇组弯曲排列并构成一个圆或者圆柱面。
<Claim>30.按权利要求1至29中任一项所述的发光设备，其中，半导体器件(1)排成行或列。
38所
<Claim>31.按权利要求1至29中任一项所述的发光设备，其中，半导体器件(1)排成圆或圆柱。

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