内存颗粒编号与内存品牌知识介绍
通过查验内存颗粒的型号,我们就可以计算出内存的容量
三星内存颗粒
目前使用三星的内存颗粒来生产内存条的厂家非常多,在市场上有很高的占有率。由于其产品线庞大,所以三星内存颗粒的命名规则非常复杂。三星内存颗粒的型号采用一个16位数字编码命名的。这其中用户更关心的是内存容量和工作速率的识别,所以我们重点介绍这两部分的含义。
编码规则:K 4 X X X X X X X X - X X X X X 主要含义: 第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4,代表DRAM。v 第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。 第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。 第11位——连线“-”。 第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为 7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C为7.5ns (CL=2) ;80为 8ns;10 为10ns (66MHz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位) × 16片/8bits=256MB(兆字节)。
注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码。通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。
Micron内存颗粒
Micron(美光)内存颗粒的容量辨识相对于三星来说简单许多。下面就以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则。 含义: MT——Micron的厂商名称。 48——内存的类型。48代表SDRAM;46 代表DDR。 LC——供电电压。LC代表3V;C 代表5V;V 代表2.5V。 16M8——内存颗粒容量为128Mbits,计算方法是:16M(地址)×8位数据宽度。
A2——内存内核版本号。 TG——封装方式,TG即TSOP封装。 -75——内存工作速率,-75即133MHz;-65即150MHz。 实例:一条Micron DDR内存条,采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造。该内存支持ECC功能。所以每个Bank是奇数片内存颗粒。 其容量计算为:容量32M ×4bit ×16 片/ 8=256MB(兆字节)
。 西门子内存颗粒
目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量:容量为128Mbits的颗粒和容量为256Mbits的颗粒。编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。Infineon的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成。所以其内存颗粒型号比较少,辨别也是最容易的。 HYB39S128400即128MB/ 4bits,“128”标识的是该颗粒的容量,后三位标识的是该内存数据宽度。其它也是如此,如:HYB39S128800即128MB/8bits;HYB39S128160即128MB/16bits;HYB39S256800即256MB/8bits。 Infineon内存颗粒工作速率的表示方法是在其型号最后加一短线,然后标上工作速率。 -7.5——表示该内存的工作频率是133MHz; -8——表示该内存的工作频率是100MHz。 例如: 1条Kingston的内存条,采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为: 128Mbits(兆数位)×16片/8=256MB(兆字节)。 1条Ramaxel的内存条,采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为: 128Mbits(兆数位) × 8 片/8=128MB(兆字节)。
Kingmax内存颗粒
Kingmax内存都是采用TinyBGA封装(Tiny ball grid array)。并且该封装模式是专利产品,所以我们看到采用Kingmax颗粒制作的内存条全是该厂自己生产。Kingmax内存颗粒有两种容量:64Mbits和128Mbits。在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来。 容量备注: KSVA44T4A0A——64Mbits,16M地址空间 × 4位数据宽度; KSV884T4A0A——64Mbits,8M地址空间 × 8位数据宽度; KSV244T4XXX——128Mbits,32M地址空间 × 4位数据宽度; KSV684T4XXX——128Mbits,16M地址空间 × 8位数据宽度; KSV864T4XXX——128Mbits,8M 地址空间 × 16位数据宽度。 Kingmax内存的工作速率有四种状态,是在型号后用短线符号隔开标识内存的工作速率: -7A——PC133 /CL=2; -7——PC133 /CL=3; -8A——PC100/ CL=2; -8——PC100 /CL=3。 例如一条Kingmax内存条,采用16片KSV884T4A0A-7A 的内存颗粒制造,其容量计算为: 64Mbits(兆数位)×16片/8=128MB(兆字节)。 HY颗粒编号 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是现代的产品 2、内存芯片类型:(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM); 3、工作电压:空白=5V,V=3.3V,U=2.5V 4、芯片容量和
刷新速率:16=16Mbits、4K Ref;64=64Mbits、8K Ref;65=64Mbits、4K Ref;128=128Mbits、8K Ref;129=128Mbits、4K Ref;256=256Mbits、16K Ref;257=256Mbits、8K Ref 5、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 6、BANK数量:1、2、3分别代
表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系 7、I/O界面:1 :SSTL_3、 2 :SSTL_2 8、芯片内核版本:可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新 9、代表功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片 10、内存芯片封装形式:JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ 11、工作速度:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、 K :DDR266A
三星DDR内存:提交更改是内存条吗
在目前的DDR内存市上三星的DDR内存销量可以说是最大的。搞清楚内存颗粒上的编号的含义,对于用户的选购是绝对有好处的,下面我们就来看看这些数字代表什么意思。 KM KM X XX X XX X X X X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、KM或者K表示相应的内存颗粒是三星生产的 2、内存芯片类型:4表示DDR SDRAM 3、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 4、工作电压:H=DDR SDRAM,3.3V、L=DDR SDRAM,2.5V 5、内存密度组成:4:4Mbit、8:8 Mbit、16:16 Mbit、32:32 Mbit、64:64 Mbit、12:128 Mbit、25:256 Mbit、51:512 Mbit 6、芯片容量和刷新速度:0:64m /4K [15.6μs]、1:32m/2K [15.6μs]、2:128m/8K [15.6μs]、3:64m/8K [7.8μs]、4:128m/16K [7.8μs] 7、表示内存排数:3:4排、4:8排 8、代表接口电压:0:混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1:SSTL_2(2.5V) 9、表示封装类型:T:66针TSOP II、B:BGA、C:微型BGA(CSP) 10、工作频率:0:10ns、100MHz(200Mbps);8:8ns、125MHz(250
Mbps);Z:7.5ns、133MHz(266Mbps);Y:6.7ns、150MHz(300Mbps);6:6ns、166MHz(333Mbps);5:5ns、200MHz(400Mbps)
Micron公司是世界上知名内存生产商之一,其SDRAM芯片编号格式为:MT48 ab cdMef Ag TG-hi j MT XX XX XX X XX XX XX XX X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、MT代表Micron的产品 2、代表产品种类:48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus 3、代表处理工艺:C=5V Vcc CMOS,LC=3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS 5、容量单位:无字母=Bits,K=Kilobits(KB),M=Megabits(MB),G=Gigabits(GB) 6、表示数据位宽:4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 7、代表封装:TG=TSOPⅡ封装,DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,U=μ BGA 8、代表速度:-8支
持PC200(CL2)、-75支持PC200(CL2)和PC266B(CL=2.5)、-7支持PC200(CL2)、PC266B(CL2)、PC266A(CL=2.5) 9、代表功耗:L=低耗,空白=普通
TOSHIBA DDR内存:
TC XX X XX XX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1、TC代表是东芝的产品 2、59代表SDRAM代表
是SDRAM 3、代表内存种类:S=普通SDRAM,R=Rambus SDRAM,W=DDR SDRAM 4、代表容量:64=64Mb,M7=128Mb 5、表示数据位宽:04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 6、表示内核的版本:可以为空白或A、B、C等字母,越往后代表内核越新 7、代表封装:FT为TSO II封装 8、代表内存功耗:L=低功耗,空白=普通 9、代表速度:75=7.5ns[133MHz],80=8ns[125MHz],10=10ns[100MHz CL=3
宇瞻DDR内存:
W XX XX XX XX 1 2 3 4 5 1、W代表内存颗粒是由Winbond生产 2、代表显存类型:98为SDRAM,94为DDR RAM 3、代表颗粒的版本号:常见的版本号为B和H; 4、代表封装,H为TSOP封装,B为BGA封装,D为LQFP封装 5、工作频率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:7.5ns、133MHz;Y:6.7ns、150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHz
怎么样朋友们,看了上面的几款DDR内存颗粒编号秘密之后是不是感慨良多,是的,不要小看那几个简单的字母和数字,它里可蕴藏着很大的学问。以上只是举例了几种市场里能够到的内存条颗粒,此外还有很多不同品牌、不同编号的内存颗粒,我们在这里就不一一举例说明了。所以说再多、看再多也是没有任何用处的,还需要朋友们亲自到市场里去实践去摸索!
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