封装工程师岗位职责（精选25篇）
封装工程师 篇1
岗位职责:
1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；
2.完成高频信号完整性si、电源完整性pi以及emi、emc仿真与分析工作；
3.完成矢量网络分析仪等的仿真实验验证与偏差分析、修正等。
任职资格:
1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；
2、熟练使用三维仿真软件：ads或hfss或cst等之一；
3、熟练光器件与光模块级的'高频信号建模、仿真与分析；
4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；
5、 三年以上知名光通信企业工作经验优先。
封装工程师岗位职责 篇2
工作职责:
1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;
2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;
3、负责公司相关微组装技术能力的`建设;
4、编写相关工艺,操档,培训新人;
任职要求:
1、硕士及以上学历,物理,材料,电子工程或生物医学工程相关专业。
2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,sip封装 相关行业;
3、熟悉倒装,wire bonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。
4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能独立调用内外部资源解决相关问题;
5、熟悉doe实验设计,能独立设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;
6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。
8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;
9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。
封装工程师岗位职责 篇3
岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的`跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
脚本编程书籍5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
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封装工程师岗位职责 篇4
1、负责江苏范围内的诺基亚-上海贝尔ip产品的新建、维护、升级、巡检等日常工作;
2、全日制专科及以上学历,通信或计算机相关专业;如果是应届生,需要有ccnp、ccie培训经历及证书。
3、要求熟悉网络相关协议。有ccnp、ccie证书及相关工作经验者优先录用;超级简历模板免费
4、要求踏实好学,吃苦耐劳,能适应江苏省内出差、短期跨省出差;
5、有良好的'专业英语读写水平;工作主动性强,耐心细致,有责任心,有团队合作精神。
封装工程师岗位职责 篇5
1、完成日常发机前的检机任务，确保设备功能正常
2、发机后协助支援售服熟悉设备功能及定制软件的使用
3、处理发机后的软硬件上的疑难问题
4、对接各产品中心的技术支持，严格按客户需求和流程检验设备
5、完成上级领导临时交办的其他相关工作
封装工程师岗位职责 篇6
岗位职责
负责业务数据调研、需求理解,数据采集方案设计及实现;
2.负责建立数据模型,根据业务设计数据主题;
3.负责数据模型的etl编写,参与团队etl流程的优化及解决etl相关技术问题;
4.理解业务方的数据需求,提供面向业务的.olap、报表、数据提取等数据服务;
任职要求:
1.本科及以上学历,计算机相关专业,2-5年企业级数据平台相关系统开发经验;
2. sql技能娴熟,精通hive-sql,presto-sql
3.具有扎实的计算机操作系统、数据结构等编程基础,熟悉java或scala语言;
4.有过2年以上bi项目经验,熟悉开源的bi工具如:metabase,superset,redash.有实际操作经验。
7.有良好的沟通能力,善于主动思考和行动,有极强的责任心和自驱力。
封装工程师岗位职责 篇7
1、按销售订单及时下达物料需求;
2、运行MRP操作;
3、制作进料计划;
4、根据主计划安排进料跟踪;
5、库存分析及处理;
6、完成上级交待的各项事务;
封装工程师岗位职责 篇8
1.根据产品设计报告，根据开发进度与任务分配，开发控制器的硬件模块;
2.根据设计，设计详细的原理图和PCB图;
3.测试或协助测试开发的硬件设备，并进行调试，确保其按设计要求正常运行;
4.编写项目文档、质量记录以及其他有关文档，并协助完成相关产品认证工作;
5.维护管理或协助管理所开发的硬件，并做好产品变更工作;
封装工程师岗位职责 篇9
岗位职责:
1、建立、优化安规认证流程及相关it化，维护《安规认证标准清单》;
2、安规认证需求评审、立项评审、设计验证评审、工程变更评审主导及最终判定;
3、作为安规认证第三方机构接口，进行安规认证申请并主导安规审厂;
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4、安规认证内审、管理评审组织、协助事业部制订安规认证检验标准;
5、安规认证标准收集、内化及培训。
任职资格:
1、本科及以上学历，从事产品安规认证2年以上工作经验(如大专学历，至少4年以上);
css样式表不能制作体积更小下载更快的网页2、熟悉产品安规认证流程，能独立完成安规认证申请、审厂等工作;
3、熟悉产品安规认证法律法规、认证规则、测试标准;
4、熟悉安规认证内审要求、内审技巧，能独立完成内审工作;
5、熟悉制造业运作流程，具有产品安规管控风险识别能力，有锂电或智能终端产品行业安规认证经验更佳;
6、英文熟练，拥有iso9001内审员证书最佳。
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封装工程师岗位职责 篇10
职责：
1、负责公司数据库的日常巡检、常规故障维护、数据库优化、数据库的备份恢复
2、负责公司数据库的容灾环境的维护、数据库的升级、数据库的迁移
3、负责公司数据库的数据库系统linux、solaris的维护
4、负责公司数据库存储的维护
职位要求：
1、 三年以上oracle DBA/Sybase/mysql DBA工作经验，本科以上文凭

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