电镀中英文对照
第一篇：电镀中英文对照
大气暴露试验atmospheric corrosion test中性盐雾试验(NSS试验)neutral salt spray test(NSS-test)不连续水膜water breakpH计 pH meter孔隙率 porosity内应力 internal stress电导仪 conductivity gauge库仑计(电量计)coulomb meter旋转圆盘电极 rotating disk electrode旋转环盘电极 rotating ring disk electrode针孔 pores铜加速盐雾试验(CASS试验)copper accelerated salt spray(CASS test)． 13 参比电极 reference electrode甘汞电极 calomel electrode可焊性 solder ability硬度 hardness金属变 tarnish点滴腐蚀试验 dropping corrosion test玻璃电极glass electode结合力 adhesion哈林槽 Haring cell恒电势法 potentiostatic method恒电流法 galvanostatic method交流电流法 a.c method树枝状结晶 trees脆性 brittleness起皮 peeling起泡 blister剥离 spalling桔皮 orange peel
简单的电镀术语-中英对照
镀(Plating)
电镀(Electroplating)
自催化镀(Auto-catalytic Plating)
化学镀(Chemical Plating)
无电镀(Electroless Plating)
浸渍镀(Immersion Plating)
阳极氧化(Anodizing)
化学转化层(Chemical Conversion Coating)
钢铁发蓝(Blackening)，俗称”发黑“
钢铁磷化(Phosphating)
铬酸盐处理(Chromating)
金属染(Metal Colouring)
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等
热浸镀(Hot dip)
热浸镀锌(Galvanizing),俗称“铅水”
热浸镀锡(Tinning)
PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)
真空镀(Vacuum Plating)
离子镀(Ion Plating)
CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
电镀术语解释及英文名称ABS塑料电镀 plastic plating process
pH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution
表面活性剂 surface active agent(surfactant)能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲
液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating
电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
电铸镍电镀 nickel forming solution
叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
镀后处理 post-treatment process
镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。
镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
镀银系列 silver plating plating process
缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。
封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液
或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着的持久性或赋予别的所需要的性质。
复合电镀（弥散电镀）composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
钢铁发蓝(钢铁化学氧化）blueing(chemical oxide)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）的氧化膜的过程。
高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
隔膜 diaphragm 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
镉电镀 cadmium plating process
铬电镀 chromium plating process
汞齐化 amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表
面形成汞齐的过程。
挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。
挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution
挂具（夹具）plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。光亮剂 brightening agent(brightener)加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
光亮浸蚀 bright pickling 化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
贵金属电镀原料 precious metal products for plating
deposition
滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process
滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。

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