pvd工艺过程
Pvd 工艺流程
涂层技术及工艺流程涂层技术及工艺流程涂层技术及工艺流程涂层技术及工艺流程1. 真空涂层技术的发展
真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD（化学气相沉积）技术应用于硬质合金刀具上。由于该技术需在高温下进行（工艺温度
高于1000OC），涂层种类单一，局限性很大，因此，其发展初期未免差强人意。到了上
世纪七十年代末，开始出现PVD（物理气相沉积）技术，为真空涂层开创了一个充满灿烂前
景的新天地，之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展，究其原因，是因为其在真空密封的腔体内成膜，几乎无任何环境污染问题，有利于环保;因为其能得到光亮、
华贵的表面，在颜上，成熟的有七彩、银、透明、金黄、黑、以及由金黄到黑之间的任何一种颜，可谓五彩缤纷，能够满足装饰性的各种需要;又由于PVD 技术，
可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层，应用在工装、模具上面，可以使寿命成倍提高，较好地实现了低成本、高收益的效果;此外，PVD 涂层
技术具有低温、高能两个特点，几乎可以在任何基材上成膜，因此，应用范围十分广阔，其发展神速也就不足为奇。真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD（物理化学气相沉
积）、MT-CVD（中温化学气相沉积）等新技术，各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷，如今在这一领域中，已呈现出百花齐放，百家争鸣的喜人景象。与此同时，我们还应该清醒
地看到，真空涂层技术的发展又是严重不平衡的。由于刀具、模具的工作环境极其恶劣，对薄膜附着力的要求，远高于装饰涂层。因而，尽管装饰涂层的厂家已遍布各地，但能够生产工模涂层的厂家并不多。再加上刀具、模具涂层售后服务的欠缺，到目前为止，国内大多数
涂层设备厂家都不能提供完整的刀具涂层工艺技术（包括前处理工艺、涂层工艺、涂后处理
工艺、检测技术、涂层刀具和模具的应用技术等），而且，它还要求工艺技术人员，除了精通涂层的专业知识以外，还应具有扎实的金属材料与热处理知识、工模涂层前表面预处理知
识、刀具、模具涂层的合理选择以及上机使用的技术要求等，如果任一环节出现问题，
都会给使用者产生使用效果不理想这样的结论。所有这些，都严重制约了该技术在刀具、模具上的应用。另一方面，由于该技术是一门介乎材料学、物理学、电子、化学等学科的新兴边缘学科，而国内将其应用于刀具、模具生产领域内的为数不多的几个骨干厂家，大多走的也是一条从国外引进先进设备和工艺技术的路子，尚需一个消化、吸收的过程，因此，国内目前在该领域内的技术力量与其发展很不相称，急需奋起直追。2. PVD 涂层的基本概念及其特点PVD 是英文“ Physical VapOr DepOsitiOn ”的缩写形式，意思是物理气相沉积。我们现在一般地把真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀等都称为物理气相沉积。较为成熟的PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单，容易操作。它的离子蒸发源靠电焊机电源
供电即可工作， 其引弧的过程也与电焊类似， 具体地说， 在一定工艺气压下，引弧针与
蒸发 离子源短暂接触，断开， 使气体放电。由于多弧镀的成因主要是借助于不断移动的弧斑，在 蒸发源表面上连续形成熔池， 使金属蒸发后， 沉积在基体上而得到薄膜层的， 与磁控溅射相 比，它不但有靶材利用率高，更具有金属离子离化率高，薄膜与基体之间结合力强的优点。
此外，多弧镀涂层颜较为稳定，尤其是在做 TiN 涂层时，每一批次均容易得到相同稳定 的金黄，令磁控溅射法望尘莫及。多弧镀的不足之处是，在用传统的 DC 电源做低温涂 层条件下，当涂层厚度达到 0.3卩m 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。而且， 薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，
蒸发离子镀、热阴极弧磁控等离子镀膜机，应用效果很好，使 性应用。 其中热阴极电子蒸发离子镀， 利用铜坩埚加热融化被镀金属材料， 利
用钽灯丝给
工件加热、除气，利用电子增强离化率，不但可以得到厚度 3~5卩m 的TiN 涂层，而且
其结合力、 耐磨性均有不俗表现， 甚至用打磨的方法都难以除去。 但是这些设备都只适合于
TiN 涂层，或纯金属薄膜。对于多元涂层或复合涂层，则力不从心，难以适应高硬度材料高 速切 削以及模具应用多样性的要求。 3. 现代涂层设备 （均匀加热技术、 温度测量技术、
非平衡磁控溅射技术、辅助阳极技术、中频电源、脉冲技术 ） 现代涂层设备主要由真空室、
真空获得部分、真空测量部分、电源供给部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热及 测温部件、离子蒸发或溅射源、水冷系统等部分组成。
3.1 真空室 涂层设备主要有连 续涂层生产线及单室涂层机两种形式， 由于工模涂层对加热及机械传动部分有较高要求， 而 且工模形状、 尺寸千差万别， 连续涂层生产线通常难以满足要求， 须采用单室涂层机。 3.2 真空获得部分 在真空技术中，真空获得部分是重要组成部分。由于工模件涂层高附着力
的要求，其涂层工艺开始前背景真空度最好高于 6mPa ，涂层工艺结束后真空度甚至可达
0.06mPa 以上，因此合理选择真空获得设备，实现高真空度至关重要。
就目前来说，还 没有一种泵能从大气压一直工作到接近超高真空。 因此，真空的获得不是一种真空设备和方 法所能达到的，必须将几种泵联合使用，如机械泵、分子泵系统等。 3.3 真空测量部分
真空系统的真空测量部分， 就是要对真空室内的压强进行测量。 像真空泵一样， 没有一种真 空计能测量整个真空范围，人们于是按不同的原理和要求制成了许多种类的真空计。
3.4 电源供给部分
致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。 可见，多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣， 为了尽可能地发挥它们各自的优越性， 应
deposition运而生。 在工艺上出现了多弧镀打底，
实现互补， 将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机 然后利用磁控溅射法增厚涂层， 最
后再利用多弧镀 达到最终稳定的表面涂层颜的新方法。 大约在八十年代中后期，出现了热阴极电子
TiN 涂层刀具很快得到普及
靶电源主要有直流电源（如MDX）、中频电源（如美国AE 公司生产的PE、PEII 、PINACAL）; 工件本身通常需加直流电源（如MDX）、脉冲电源（如美国AE 公司生产的PINACAL+）、或射频电源（RF）。 3.5工艺气体输入系统工艺气体，如氩气（Ar）、氟气（Kr）、氮气
（N2）、
乙炔（C2H2）、甲烷（CH4）、氢气（H2）、氧气（O2）等，一般均由气瓶供应，经气体减压阀、气体截止阀、管路、气体流量计、电磁阀、压电阀，然后通入真空室。这种气体输入系统的优点是，管路简捷、明快，维修或更换气瓶容易。各涂层机之间互不影响。也有多台涂层机共用一组气瓶的情况，这种情况在一些规模较大的涂层车间可能有机会看到。它的好处是，减
少气瓶占用量，统一规划、统一布局。缺点是，由于接头增多，使漏气机会增加。而且，各涂层机之间会互相干扰，一台涂层机的管路漏气，有可能会影响到其他涂层机的产品质量。此外，更换气瓶时，必须保证所有主机都处于非用气状态。 3.6 机械传动部分刀具涂
层要求周边必须厚度均匀一致，因此，在涂层过程中须有三个转动量才能满足要求。即在要求大工件台转动（I）的同时，小的工件承载台也转动（II）,并且工件本身还能同时自转
（III）。
在机械设计上，一般是在大工件转盘底部中央为一大的主动齿轮，周围是一些小的星行轮与之啮合，再用拨叉拨动工件自转。当然，在做模具涂层时，一般有两个转动量就足够了，但是齿轮可承载量必须大大增强。 3.7 加热及测温部分做工模涂层的时候，如何保证被
镀工件均匀加热比装饰涂层加热要重要得多。工模涂层设备一般均有前后两个加热器，用热电偶测控温度。但是，由于热电偶装夹的为置不同，因而，温度读数不可能是工件的真实温度。要想测得工件的真实温度，有很多方法，这里介绍一种简便易行的表面温度计法
（Surface Thermomeer）。该温度计的工作原理是，当温度计受热，底部的弹簧将受热膨胀，使指针推动定位指针旋转，直到最高温度。降温的时候，弹簧收缩，指针反向旋转，但定位指针维持在最高温度位置不动，开门后，读取定位指针指示的温度，即为真空室内加热时，表面温度计放置位置所曾达到的最高温度值。3.8 离子蒸发及溅射源多弧镀的蒸发源
一般为圆饼形，俗称圆饼靶，近几年也出现了长方形的多弧靶，但未见有明显效果。圆饼靶装在铜靶座（阴极座）上面，两者为罗纹连接。靶座中装有磁铁，通过前后移动磁铁，改变磁场强度，可调整弧斑移动速度及轨迹。为了降低靶及靶座的温度，要给靶座不断通入冷却水。为了保证靶与靶座之间的高导电、导热性，还可以在靶与靶座之间加锡（Sn）垫片。磁控溅射镀膜一般采用长方形或圆柱形靶材， 3.9 水冷系统因为工模涂层时，为了提高金属原
子的离化率，各个阴极靶座都尽可能地采用大的功率输出，需要充分冷却;而且，工模涂层
中的许多种涂层，加热温度为400~500oC，因此，对真空室壁、对各个密封面的冷却也很
重要，所以冷却水最好采用18~20oC 左右的冷水机供

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