(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号 CN 113161867 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 CN202010017226.8
(22)申请日 2020.01.07
(71)申请人 成都优博创通信技术股份有限公司
    地址 610000 四川省成都市双流区邵家街666号
(72)发明人 张继立 唐松 邓秀菱
(74)专利代理机构 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
    代理人 徐彦圣
(51)Int.CI
      H01S5/06(20060101)
      H01S5/12(20210101)
      H01S5/40(20060101)
                                                                  权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
soa
      SOA芯片与EML芯片的集成装置
(57)摘要
      本发明提供了一种SOA芯片与EML芯片的集成装置，包括：SOA芯片，EML芯片和倒锥耦合器，其中，倒锥耦合器的宽端刻有光栅，EML芯片正对倒锥耦合器的宽端的光栅设置，SOA芯片与倒锥耦合器的窄端相连接；EML芯片，用发出目标光信号；倒锥耦合器，用于收集目标光信号；SOA芯片，用于接收倒锥耦合器收集之后的目标光信号。本发明通过集成了光栅的倒锥耦合器将EML芯片发出的目标光信号收集传入到SOA芯片的方式，缓解了现有技术中存在的封装难度高和光功率损耗高的技术问题。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2021-07-23
公开
公开
2021-08-10
实质审查的生效
实质审查的生效
权 利 要 求 说 明 书
【SOA芯片与EML芯片的集成装置】的权利说明书内容是......请下载后查看
说  明  书
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