理论测验
一、单项选择题：
1．不属于对助焊剂的要求的是 C 
A、常温下必须稳定,熔点应低于焊料
B、在焊接过程中具有较高的活化性,较低的表面张力,粘度和比重应小于焊料
C、绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用,焊接后的残留物难清洗
D、不产生有刺激性的气味和有害气体,熔化时不产生飞溅或飞沫
2．松香酒精溶液的松香和酒精的比例为 B 
A、1：3    B、3：1    C、任何比例均可
3．烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头,使用寿命长的烙铁头是  A
A、合金头    B、纯铜头
4．焊接一般电容器时,应选用的电烙铁是  A 
A、 20W内热式    B、35W内热式    C、60W外热式    D、100W外热式
5．150W外热式电烙铁采用的握法是  B 
A、正握法    B、反握法    C、握笔法
6．印刷电路板的装焊顺序正确的是 C 
A、二极管、三极管、电阻器、电容器、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大;
B、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先大后小;
C、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大;
D、电阻器、二极管、三极管、电容器、集成电路、大功率管,其它元器件是先大后小;
7．在更换元器件时就需要拆焊,属于拆焊用的工具的是 A 
A、电烙铁 、铜纺织线  、镊子    B、电烙铁 、铜纺织线  、螺丝刀
C、电烙铁 、镊子 、螺丝刀        D、铜纺织线  、镊子 、螺丝刀
二、多项选择题
1．焊点出现弯曲的尖角是由于  AB   
A、焊接时间过长,烙铁撤离方向不当  B、焊剂太多,烙铁撤离方向不当
C、电烙铁功率太大造成的            D、电烙铁功率太小造成的
支持小数点的进制转换器2．焊接一只低频小功率三极管应选用的电烙铁是 A 
A、20W内热式    B、35W内热式    C、50W外热式    D、75W外热式
３．75W外热式电烙铁 B 
A、一般做成直头,使用时采用握笔法    B、一般做成弯头,使用时采用正握法
C、一般做成弯头,使用时采用反握法    D、一般做成直头,使用时采用正握法
４．下列电烙铁适合用反握法的是  D 
A、20W      B、35W    C、60W    D、150W
５．20W内热式电烙铁主要用于焊接  D 
A、8W以上电阻    B、大电解电容器  C、集成电路    D、以上答案都不对
６．焊点表面粗糙不光滑  B 
A、电烙铁功率太大或焊接时间过长    B、电烙铁功率太小或焊丝撤离过早
C、焊剂太多造成的                  D、焊剂太少造成的
７．电烙铁“烧死”是指  C 
A、烙铁头不再发热                  B、烙铁头粘锡量很多,温度很高
C、烙铁头氧化发黑,烙铁不再粘锡    D、烙铁头内电热丝烧断,不再发热
８．一般电烙铁有三个接线柱,其中一个是接金属外壳的,接线时应 B 
A、用三芯线将外壳保护接地      B、用三芯线将外壳保护接零
C、用两芯线即可,接金属外壳的接线柱可空着
９．所谓夹生焊是指 C 
A、焊料与被焊物的表面没有相互扩散形成金属化合物
B、焊料依附在被物的表面上,焊剂用量太少
C、焊件表面晶粒粗糙,锡未被充分熔化;
三、判断题
1．在检测电阻的时候,手指可以同时接触被测电阻的两个引线,人体电阻的接入不会影响测量的准确性;                                                  ×
2．在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装;  √ 
3．笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件;      √
4．焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3～5秒;          × 
四、简答题：
1．在焊接过程中,助焊剂的作用是什么
答：1除去氧化物;为了使焊料与工件表面的原子能充分接近,必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除,助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能;
2防止工件和焊料加热时氧化;焊接时,助焊剂先于焊料之前熔化,在焊料和工件的表面形成一层薄膜,使之与外界空气隔绝,起到在加热过程中防止工件氧化的作用; 3降低焊料表面的张力;使用助焊剂可以减小熔化后焊料的表面张力,增加其流动性,有利于浸润;
2．怎样做可以避免烙铁头烧死,烙铁不再粘锡
答：烙铁头不粘锡主要是其温度过高,表面氧化所致,首先要在烙铁加热后在松香里反复摩擦去掉氧化皮,再沾上焊锡就可以了;
3．电烙铁的握法有哪几种正握法主要适用于什么场合
答：电烙铁的握法有正握、反握和笔握;正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;
4．电子产品组装时,元件安装有哪些标准
答：1元件器的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志;若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序读出;
2元器件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管;
3安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上;
4安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难、先一般元器件后特殊元器件;
5元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致,排列整齐美观;不允许斜排、立体交叉和重叠排列;
6元器件外壳和引线不得相碰,要保证1mm左右的安全间隙,无法避免时,应套绝缘套管;
7元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有～0.4mm的合理间隙;
8MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免产生静电损坏器件,发热元件不允许贴板安装,较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施;
5．电子产品装配工艺文件包括哪几部分
答：、由四个部分组成：企业区分代号、该工艺文件的编制对象设计文件的十进分类编号、工艺文件简号以及区分号;
理论测验
一、判断题：
1. 逻辑变量的取值,１比０大;                                        × 

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