SMＴ工程部技术员工艺培训资料
一、锡膏部分
1.分类：
按是否含有PB分：有铅：包括62 36 AG2  （熔点17９℃）和63 37（熔点17９℃）
无铅：主要是SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315 (SN-3.8AG-0.7CU) 按锡粉颗粒分：
1号：38-63
2号：38-45
3号：锡粉颗粒为25-45UM
4号：锡粉颗粒为20-38UM （常用）
5号：
锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。开孔最小的IC 脚宽度方向至少排5-8排的锡粉
2.成分：锡粉和FLEX
金属含量一般：有铅为89.5％-90.5％
无铅为88.5％-90.5％
FLEX的作用：1.去氧化，2.防氧化，3使锡膏成糊状，4使锡膏具有可印刷性，不塌陷成分：1.松香：去氧化
2.稀释剂：调节粘度
3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷
4.添加剂：亮度等变化
3. 运输：在运输途中也要冷藏
4. 检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠
5. 保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6个月（在冷藏条件下），在室温下为7天，储存条件
一般为0-10℃（有些为２－８℃），冷藏的作用是防止ＦＬＥＸ发生化学反应变质和挥发
6. 回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废
作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。
2.使锡膏的FLEX活化
条件：室温，不可靠近高温热源
回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H
理由：1.用温度计量
2.印刷品质
3.炉后品质
7. 搅拌：
锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和FLEX的比重不一样，导致锡膏分层。
搅拌的作用：把锡膏成分搅匀
时间：机器搅拌：1000转/分搅拌1分
500转/分搅拌2-3分
手工：一个方向以划园的方式搅拌5分
检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来
手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。
记录：做好搅拌记录
8. 使用：
搅拌：在添加在钢网上前，要用塑胶搅拌刀搅拌10-30S
加在钢网上的方法和量的控制：
在开始生产时，最少要放1/3瓶的锡浆到丝网上。生产中，操作员应每小时检查一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量，并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符
合如下几点：
长Length (L)    =　不能超过刮刀的长度但必须超过PCB的长度，两边比PCB
约长20 mm
宽Width (W)=  大约15-30mm
印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在10~20mm之间，以防止少锡和多锡。当后刮刀运行时，作同样的检查。如下图所示.
丝网
添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于10mm 或锡浆不是在刮刀片和丝网之间滚动，则需要添加锡膏
机器搅拌锡膏：MPM机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为4-8次，作用：搅拌锡膏和检查是否堵孔
在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏刮刀的长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽1.5inch。
停止印刷后锡膏管制：
印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于24小时，从印锡后到过炉应该不超过2小时，否则，PCB/PCBA则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。
锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于30分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候，把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于30分钟，则必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使
用前的搅拌要求)，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的
丝
清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响锡浆的质量。将清洁下来的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签
钢网上使用的锡膏处理：
使用小于24个小时的锡浆可在室温下保存至24小时以便再使用。如果锡浆超过24小时
没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容器中，
优先让其他线别使用。
锡膏的使用原则：
先进先出
编号管理
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使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。
9. 锡膏的试用：
检查搅拌后的情况
印刷性：脱膜功能和流动性和塌陷性、拉尖、少锡等问题
炉前品质：用显微镜主要检查密脚元件是否连锡，检查塌陷性能
上锡性：用显微镜检查：不易上锡元件的上锡性（IC,QFN，二极管，三极管，尾插，压敏元件，高电容），看爬锡高度
锡珠：主要是用显微镜检查CHIP和IC焊点旁边的锡珠情况。
锡点表面：检查焊点表面的光泽度
残留物：用显微镜检查大焊点旁和空焊盘、大电容的残留物多少
气泡：用X-RAY检查BGA/CSP、QFN元件的气泡情况
使用条件的难易
做锡珠、坍塌、金属含量、粘度实验。
详情见：锡浆的储存和处理工作指引、锡浆使用和印刷程序指引
二．钢网管理
1.制作：
激光制作：孔壁有毛刺，
蚀刻：开孔光滑，化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它们成本最低，周转最快。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状
电铸：成本高，交期长
2.检查：
来料检查：项目包括：张力、是否变形、厚度检查、开孔要求检查、是否与PCB对应检查、开孔是否有毛刺检查
定期检查：项目包括：张力、是否变形、是否清洁、版本是否最新、厚度检查、使用次数检查、使用前后检查：项目包括：张力、是否变形、清洁检查。
3.管理：
项目包括：
进出登记、状态登记、本版登记、注意事项登记、使用次数记录、存放位置登记
4.清洁：
使用前后清洁，使用前后清洁后要用风吹除孔内锡粉，清洁最好用钢网清洗机
使用时，每班至少彻底清洁钢网上的锡膏，彻底清洁一次钢网和刮刀
三、炉温曲线
1.典型的炉温曲线：
一般典型的炉温曲线有两种：
（1）升温—升温—回流—降温    （2）升温—恒温—回流—降温 特点：（1）类曲线：上锡能力强，BGA 气泡较多，墓碑元件多      （2）类曲线：上锡能力差，BGA 气泡较少，空焊元件多 有铅炉温曲线要求：
1.升温斜率小于３℃／Ｓ，温升太快会导致：锡珠（温升太快，锡膏中的助焊剂成分急速
软化，在助焊剂流动过程中带动锡粉流动，产生锡珠）和大体积（一般是陶瓷电容，ＢＧＡ等元件）元件损坏　
2.140-170℃时间为６０－１２０Ｓ，　
      　作用：使助焊剂挥发性成分挥发              缓和正式加热时的热冲击　
            　使ＰＣＢ和元件的温度均匀分布              促进助焊剂的活化等        　注意事项：　
            　如果预烤（温度或时间）不足，由于其与正式回流之间温差太大，容易产生
锡珠；以及由于温度分布不均所导致的墓碑、灯芯效应；以及由于助焊剂的挥发性物质挥发不干净，导致ＢＧＡ等元件气泡严重。　
            　如果预烤过度，将会引起助焊剂变质和锡粉氧化，会导致上锡能力下降或锡
球未熔　
    　３．大于１８３℃时间为４０－６０Ｓ　
    　４．整个在回流炉时间保持在４－６分钟。　有铅锡膏无铅元件混合工艺：
1.　大于１８３℃时间为４０－６０Ｓ（时间太长回导致ＢＧＡ焊接问题）
2.　大于２２０℃时间为３０－５０Ｓ
183℃ 235℃ 170
150℃

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