@@1、下面是第一个真正的问题：
Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层？
难度：1
1.高层更适合global routing.低层使用率比较高，用来做power的话会占用一些有用的资源，比如std cell 通常是m1 Pin 。
2. EM能力不一样，一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。顶层金属通常比较厚，可以通过较大的电流
3.一般ip占用的层次都靠近下几层，如果上层没有被禁止routing的话，top layer 可以穿越，低层是不可能的，并且高层对下层的noise影响也小很多。
@@2、Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)?
为什么要使用横竖交替的走线方式？（感觉这个问题比较，但是号称是intel的面试问题，晕！我憧憬和向往的圣地啊！！！）难度：1
老是简单的问题比较无趣，问一个貌似简单，但是不容易回答完整的
1.有效利用布线资源，更利于布线
2．线间干扰最小
@@3、How to fix x-talk violation？
如何解决线间干扰？
难度：4 （关于难度的定义，在第一题里面）
（应该至少有5大类解决办法，wire spacing, shielding, change layer之类的只算其中1类）1．增加受害网络的驱动能力upsize victim driver减小侵害网络的驱动能力
2．Double witch ，double spacing，wire shileding
3．Insert buf in victim net
4．Victim的输入端改成hi-vth cell ，hi-vth保证了再小纹波干扰下不发生翻转
5．改变timing windows
@@4、What are several factors to improve propagation delay of standard cell?
哪些因素可以影响标准单元的延迟？难度：3
答案应该包括
1）PVT
2）input transition，output load
3）Vth
@@5、What would you do in order to not use certain cells from the library?如何禁止使用库里面的某些单元？难度：1
禁用就用set_dont_use禁止修改就用set_dont_touch
@@6、During the synthesis, what type of wire load model are often used?
做RTL综合时，经常使用的wire load model有哪几种？难度：2
注意：问题是wire load model，不是wire load mode，也不是delay model
答案：
1）zero wire load model
2）基于fanout的传统WLM
3）基于物理位置（距离）的wire load model，在Cadence的RC中叫PLE，Synopsys叫DC Ultra Topographical
附加问题：
What types of delay model are used in digital design? (数字IC设计中有多少种类型的delay model)
答案：NLDM CCS ECSM 还有一个现在基本不用了的—LDM后端工程师需要掌握哪些知识
@@7、How delays are characterized using WLM (Wire Load Model)?使用一般的WLM （不是zero WLM，也不是按照物理位置算的DCT），DC是如何计算delay的？难度：2 DC在计算延时的时候，net的rc就要根据所选取的wrie load model来计算，
计算时和输出的fanout决定
以smic13的smic13_wl10为例
wire_load("smic13_wl10") {
resistance  : 8.5e-8;
capacitance  : 1.5e-4;
area  : 0.7;
slope  : 66.667;
fanout_length  (1,66.667);
根据fanout值，由fanout(1,66.667)可以得出互连线长度为66.667，然后根据resistance和capacitance计算出互连线电容为  1.5e-4*66.667，互连线电阻为8.5e-8*66.667
，当然如果扇出值表中没有，就会用到slope，例如扇出为3时，此时估算的互连线长度为1*66.667+（3-1）*slope，再计算出RC值，然后DC由此计算net 的延时。
@@8、There are source clock clka (create_clock), and generated clock clkb by clka.
In pre-CTS netlist, there is network latency in clka, how this latency propagates to clkb?
In post-CTS netlist, What you need to do for this network latency?
假设有两个时钟，原始为clka，生成的时钟为clkb，
在没有时钟树的网表中，clka的network latency会自动传递到clkb上吗？clkb的latency 如何描述？
在生成时钟树的网表中，如何处理network latency? clkb的latency又如何描述？难度：3答案：
在pre-CTS时，clka的network latency会自动传到clkb上在post-CTS时，可以把network
latency去掉，通过set_propagated_clock命令，让工具根据clock tree去计算实际的clock
network latency
@@9、There are source clock clka (create_clock), and generated clock clkb by clka. how do you
specify them in CTS spec file? Assume there is real timing path between clka and clkb.
clkb是clka的生成时钟，在CTS的spec文件中如何定义这两个时钟？假设clka和clkb 间的FF有时序收敛的要求。难度：3
答案：
CTS的spec文件中定义clka 是root，clkb 为through pin，再加上那些应该有的skew
transition，insertion delay等就好了，其它的事CTS会给你做
@@10、假设在pre-CTS的时序约束中，setup的clock uncertainty是由PLL jitter和clock tree
skew两部分组成，那么
1）pre-CTS的时序约束中，hold的clock uncertainty是什么？
2）post-CTS的时序约束中，setup和hold的clock uncertainty要做什么样的修改？难度：2
答案：1）pre-CTS，
setup的clock uncertainty = PLL jitter + clock tree skew
hold的clock uncertainty = clock tree skew
2）post-CTS，
setup的clock uncertainty = PLL jitter
hold的clock uncertainty = 0
@@11、What are various techniques to resolve routing congestion?
请详细解释解决走线阻塞的问题难度：4
提示：1）routing congestion发生在后端，前端一般不太考虑这个问题，需要后端自己去办法解决，但是解决的办法不只在后端，也有一些方法需要前端的配合
2）阻塞有多种情形，要分别讨论，没有一个统一的解决办法。能够把大部分的阻塞情况列举出来，就已经够4级的水平啦
答案：
1）阻塞在RAM（macro）之间：可能RAM之间的距离没有计算正确，可以加大RAM之间的间距；扭转RAM的方向，使得RAM的IO pin朝向更容易走线的那边；如果是多个RAM共用地址或者数据线，尽量把RAM的地址数据pin 对齐
2）阻塞出现在RAM和帮助单元交界的地方：在RAM周围加一条halo（keepout）；把RAM放在四周，尽量把中间留下的空间变成方形；在有阻塞的地方加一些由小的placement blockage组成的矩阵
3）阻塞出现在标准单元的某一块：也可以加一些由小的placement blockage组成的矩阵；module/instance padding；利用placement guide减少那块地方的标准单元个数；scan chain reordering也会改善一些阻塞；定义density上限；使用congestion driven的placement，并且要求place之后做congestion优化；在综合是禁止使用那些pin太多太密集的标准单元(多半是那些复杂的组合逻辑单元)；请前端使用RAM代替触发器矩阵；请前端修改算法
4）应该尽量减少power route占有的资源，谨慎选择power mesh使用的金属层，VIA的大小等。在detail route完成之后，你如果已经试了各种解决signal congestion的方法，还有少量DRC无法解决时，可以考虑切掉部分power mesh @@12、How do you get better skew/insertion delays in CTS (Clock Tree Synthesis)?
如何得到更好的时钟树skew和insertion delay 难度：4
如果是用普通的CTS的方法，可以从下面几个方面着手。不太可能一次就把CTS 做得很好，要反复调试各种参数，达到最佳效果。
1）合理的clock root和through pin。这个看似CTS会从SDC自动抓出来，但是并不一定是最好的，特别是多个clock相互有重叠的leaf pin时，要特别注意
2）不要用太大或者太小的clock buf/inv
3）选用RC最小的金属层。如果上面RC最小的金属层已经被占用，比如RC最小的top，top-1已经不够clock net时，而top-2到layer2都是一样的RC时，可以选用layer3/4。为什么不用更高层哪？因为这样既照顾了layer2/1的pin，有不用太多的via到更高层
4）如果用double width clock wire，可以适当增大clock buf/inv的size
5）合理的max fanout。有时clock buf/inv的fanout可以超过max_fanout的限制6）不要把skew设得太小
7）min_insertion_delay = 0ns
8）合理的transition time，不要太小
9）使用postCTS的CTS opt
10）做clock tree时，就直接把clock net走线完成
@@13、If giving total standard cell gate count, all memory macro list including memory type, bit
width and depth, all other macro with real size, and IO type and total number. How do you estimate the die size?
如果告诉你标准单元的门数，所有内存的类型和逻辑大小，其他IP的实际大小，以及IO cell 的种类和数量，你如何估算整个芯片的面积？
答案：
IO neck 和core neck 一般称作IO limited 和core limited，
IO limited ：这个芯片的面积是因为IO个数限制（太多），而不得不做得那么大。core部分其实用不了那么大。这时面积计算就简化为每边IO个数的计算了。
Core limited：芯片面积是有core部分的决定的，IO没有那么多
在Core limited情况下，die size的估算如下：
芯片面积= core面积+ power ring面积+PAD ring面积
core面积= RAM面积+ 其他macro面积+ 标准单元面积
RAM面积= RAM 自身的面积+ RAM power ring面积+ keepout面积+ mbist面积
RAM自身的面积可以通过memory compiler或者查datasheet得到，
有些RAM 可以不要power ring。如果要的话，按照power mesh的宽度x RAM的长宽x 2 = 面积
keepout + mbist 的面积一般是RAM自身面积的10%
其他macro的面积，比如PLL，ADC，DAC等，直接把面积加起来，再留3～5%的keepout面积就好了
标准单元的面积=（预估的gate count x 每个gate的面积）/ utilization
utilization与使用的金属层数和设计的用途有关，简单地计算方法是
5层metal：50%
6层metal：60%
7层metal：70%
8层metal：80%
以上不包括power专用的金属层
如果设计是多媒体芯片，一般可以增加3～5% utilizaion，如果是网络芯片，则要减少3～5%
@@14、what is pros and cons of using buffer and invters in CTS?
CTS中使用buffer和inverter的优缺点是什么？
难度：3
答案：
使用BUF：
优点：逻辑简单，便于post-CTS对时钟树的修改
缺点：面积大，功耗大，insertion delay大
使用INV：
优点：面积小，功耗小，insertion delay小，对时钟duty cycle有利
缺点：不易做时钟树的修改
@@15、If giving two physical dies as below, and ask you select one of them. How do you pick it up? explain the reason please.
（1）width = 2 x height
(2) height = 2 x width
如果从下面的两个芯片中选一个给你做后端设计，你选哪个？请说明选择的理由？
（1）宽= 2倍的长
（2）长= 2倍的宽
答案：
去除不太好用的layer（比如metal1）和power专用layer（比如RDL）后，比较剩下的layer可以提供的H和V的routing resource，如果H的多，就
选宽的，反之，就选高的。
@@16、if the design is IO limited, how to reduce the die size?
因为IO太多而导致芯片面积过大，有什么方法减小面积？难度：2
答案：
1）stagger IO，2重io 可以算一个方法
2）IO可以不全放到四边，只要封装没问题就行啦-- flip chip 算第二个方法
3）如果有多套IOcell可以选择，尽量选瘦的
4）调整芯片的长宽比
@@17、giving the schematic and delay in attached picture, calculate the WC setup slack at D pin of F2, and BC hold slack at D pin of F4
如图所示，时钟和延迟，计算到F2输入端D的setup slack，到F4输入端D的hold slack难度：3

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