TMPx75 具有 I 2C 和 SMBus 接口的温度传感器（采用行业标准 LM75 尺寸和引
脚）
1 特性
•TMP175：27 个地址
•TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
•数字输出：与 SMBus ™、两线制和 I 2C 接口兼容•分辨率：9 至 12 位，用户可选•
精度：
–-40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C （典型值）–-40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C （最大值）•低静态电流：50μA ，0.1μA （待机）•宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
•小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
2 应用
•电源温度监控
•计算机外设过热保护•笔记本电脑•手机•电池管理•办公机器•恒温器控制
•环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)•
机电器件温度
TMP175 和 TMP75 内部框图
T V+
A1
A0
A2
3 说明
TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。
TMP175 和 TMP75 与 SMBus 、两线制和 I 2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。
TMP175 和 TMP75
器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。
TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C 。
TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。
(1)
(1)
如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
内容
1 特性...................................................................................12 应用...................................................................................13 说明...................................................................................14 修订历史记录...................................................
..................25 引脚配置和功能.................................................................46 规格...................................................................................56.1 绝对最大额定值...........................................................56.2 ESD 等级....................................................................56.3 建议工作条件..............................................................56.4 热性能信息..................................................................56.5 电气特性......................................................................66.6 I 2C 接口时序................................................................76.7 典型特性......................................................................87 详细说明............................................................................97.1 概述.............................................................................97.2 功能方框图..................................................................97.3 特性说明.. (10)
7.4 器件功能模式............................................................167.5 编程...........................................................................178 应用和实现.......................................................................228.1 应用信息....................................................................228.2 典型应用....................................................................229 电源相关建议................................................................
...2410 布局...............................................................................2410.1 布局指南..................................................................2410.2 布局示例..................................................................2411 器件和文档支持..............................................................2511.1 接收文档更新通知...................................................2511.2 支持资源..................................................................2511.3 商标.........................................................................2511.4 静电放电警告...........................................................2511.5 术语表.....................................................................2512 机械、封装和可订购信息.. (25)
4 修订历史记录
Changes from Revision L (December 2015) to Revision M (October 2020)Page
•更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1•将 TMP75 的绝对最大电源电压从 7V 更改为 .5•向输入电压规格添加了适用的引脚......................................................................................................................5•将 TMP75 在 SCL 、SDA 、A0 和 A1 引脚上的绝对最大输入电压从 7V 更改为 5•将 TMP75 A
2 引脚电压的绝对最大值从 7V 更改为 (V+)+5•从 TMP75 中删除了 ESD 机器模型规格.............................................................................................................5•更新了 TMP75 D 和 DGK 封装热性能信息.........................................................................................................5•更新了 TMP175 D 封装热性能信息.....................................................................................................................5•为了清晰起见，在转换时间规格中添加了寄存器设置.........................................................................................6•将最小数据设置规范时间从 10ns 更改为 7•将超时规格移到了“I2C 接口时序”表中............................................................................................................7•将 TMP75 超时规格最小值从 25 更改为 20........................................................................................................7•将 TMP75 超时规格最大值从 74 更改为 30........................................................................................................7•从配置寄存器 表中删除了 BYTE 列..................................................................................................................18•将 TMP75 连续故障设置 F[1:0] = 11 从 6 更改为 4，并将 F[1:0] = 10 从 4 更改为 3。....................................19•添加了在 TMP75 上更改恒温器模式时的行为说明...........................................................................................20•将建议的旁路电容从 0.1μF 更改为 0.01μF....................................................................................................22•将推荐的上拉电阻器大小更新为标准 4.7k Ω...................................................................................................
..22•删除了相关链接 部分........................................................................................................................................25•
添加了接收文档更新通知 部分 (25)
Changes from Revision K (April 2015) to Revision L (December 2015)Page
•更改了第二个特性要点：为 TMP75 器件添加了 NIST 可追溯传感器.................................................................1•向说明 部分添加了最后一段................................................................................................................................1•删除了第 1 页上的简化版原理图 ........................................................................................................................1•
更改了图 7-1 (13)
TMP175, TMP75
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Changes from Revision J (December 2007) to Revision K (April 2015)Page
•添加了 ESD 等级 表、特性说明 部分、器件功能模式、应用和实现 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分。 (1)
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TMP175, TMP75
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5 引脚配置和功能
SDA SCL ALERT GND
V+A0A1A2
1234
8765
注：如图所示，通过确定封装标记的方向来确定引脚 1。
图 5-1. DGK 和 D 封装 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 顶视图
TMP175, TMP75
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
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超出绝对最大额定值下所列的值的应力可能会对器件造成损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并
不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(1)JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。(2)
JEDEC 文件 JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅 IC 封装热度量应用报告 SPRA953。
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