PCB 專 用 名 詞
BOM(Bill of material) 物料需求單
Laminate 基板
Copper foil 銅泊
Solder mask(s) 防焊
Bare board 空板
Microetching 微蝕
Exposure 曝光
Dry film 干膜
Matte side 毛面
RCC(Resin coated copper) 背膠銅泊
Final shaping 成型
Electrical test 電測
Visual inspection 外觀檢查
Gold finger 金手指
Legend 文字
Post cure 後烤
Desmear register的名词除膠渣
Developing 顯影
Pattern plating 線路電鍍
Panel plating 全板電鍍
Puddle effect 水坑效應
Tolerance 公差
Post treatment 後處理
Adhesion 附著力
Stripping 去膜
Baking 烘烤
AQL(Acceptable quality level) 品質允收值
Optical target 光學靶點
Lay up 疊合
Chromation 鉻化處理
Undercut 測蝕
Microvia 微孔
Burr 毛
Drum side 光面
Conformal mask 銅窗
Inspection 檢查
Pre-treatment 前處理
Black Oxide 黑化處理
Strip Resist 內層去膜
Oxide coating 黑氧化
Via hole 導通孔
Double treatment 倆面處理
Low profile 矽化處理
Pumice 噴砂法
Post etch punch 蝕刻沖孔
Peel strength 抗撕強度
Pink ring 粉紅圈
REJ(Reject) 拒收
Release agent 脫膜劑
Resin content 膠含量
Resin flow 膠流量
Resin recession 樹脂下限
Resin smear 膠渣
Sampling size 抽樣數
Specification(Spec) 規範
Innerlayer/outlayer 內外層
Gold plating 鍍金
Back up 墊板
Blister 起泡
Open circuits 斷路
版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198,我们将在24小时内删除。
发表评论