PCB
BOM(Bill of material)                                                物料需求單
Laminate                                                            基板
Copper foil                                                          銅泊
Solder mask(s)                                                      防焊
Bare board                                                          空板
Microetching                                                        微蝕
Exposure                                                            曝光
Dry film                                                            干膜
Matte side                                                          毛面
RCC(Resin coated copper)                                            背膠銅泊
Final shaping                                                        成型
Electrical test                                                      電測
Visual inspection                                                    外觀檢查
Gold finger                                                          金手指
Legend                                                              文字
Post cure                                                            後烤
Desmear                                                              register的名词除膠渣
Developing                                                          顯影
Pattern plating                                                      線路電鍍
Panel plating                                                        全板電鍍
Puddle effect                                                        水坑效應
Tolerance                                                            公差
Post treatment                                                      後處理
Adhesion                                                            附著力
Stripping                                                            去膜
Baking                                                              烘烤
AQL(Acceptable quality level)                                        品質允收值
Optical target                                                      光學靶點
Lay up                                                              疊合
Chromation                                                          鉻化處理
Undercut                                                            測蝕
Microvia                                                            微孔
Burr                                                               
Drum side                                                            光面
Conformal mask                                                      銅窗   
Inspection                                                          檢查
Pre-treatment                                                        前處理
Black Oxide                                                          黑化處理
Strip Resist                                                        內層去膜
Oxide coating                                                        黑氧化
Via hole                                                            導通孔
Double treatment                                                    倆面處理
Low profile                                                          矽化處理
Pumice                                                              噴砂法
Post etch punch                                                      蝕刻沖孔
Peel strength                                                        抗撕強度
Pink ring                                                            粉紅圈
REJ(Reject)                                                          拒收
Release agent                                                        脫膜劑
Resin content                                                        膠含量
Resin flow                                                          膠流量
Resin recession                                                      樹脂下限
Resin smear                                                          膠渣
Sampling size                                                        抽樣數
Specification(Spec)                                                  規範
Innerlayer/outlayer                                                  內外層
Gold plating                                                        鍍金
Back up                                                              墊板
Blister                                                              起泡
Open circuits                                                        斷路

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