质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序
（制程）
Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计  3 维物体CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB 板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间
DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设
计失效模式与后果分析--在设计阶段Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预DFSS Design for Six Sigm测a 问题的发生的可能性并且对之采取措
施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准Design Verification / Design DV 设计确认Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由
生产操作员对产FI Final Inspection 品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFF Fit Form Function 求FFT Final Functional Tes包t 装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield首次检查合格率FTY First Test Yield首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
method英语
在波峰焊接之前，将PTH 元件用手贴装HL Handload 到PCB上，和手插机相同I/O Input /
Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-
反馈信息所使用的一种表IFF Information Feedback Form 格IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素- 在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/ 元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOV Key Process Output Variable所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。Kepner Tregoe Potential Problem KT 一种FMEA简单化的表格Analysis LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度根据图纸或元件的要求，最低可接受的LSL Lower Specification Limit 限度，
通常比LCL 更松LSR Line Stoppage Report停拉报告人工装配-- 操作员把  2 个或多个元件组MA Manual Assembly 装在一起六西格玛(6-Sigma)管理系统的＜测量, MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 分析, 改善，控制＞流程手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB MI Manual Insert 上Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样
计划标准.（此标准源自于美国国防部）MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书MS Manual Soldering 人工焊锡MSA Measurement System Analysis测量系统分析对湿度相当于敏感而影响品质的元件，MSD Moisturesensitive Devices通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件平均设备，机器或产品所需辅助间隔时MTBA Mean

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198，我们将在24小时内删除。