UF200PROBER中⽂基本操作⼿册
TSK UF200 Prober Operation Manual
── CONTENTS ──
⼀、TSK UF200 PROBER OVERVIEW -----------------------------2
⼆、VME BOX INSTRUCTION -----------------------------------7
profile中文
三、PROBER POWER ON/OFF --------------------------------------10
四、NEW DEVICE SEUP PROCESS -----------------------------------12
五、LOT SETTINGS ------------------------------------32 六、SETUP BROKEN WAFER ---------------------------------------33
七、 SETUP GROUP INDEX WAFER -----------------------------------37
⼋、 PROFILE SENSOR ADJUSTMENT -------------------------------39
九、 E1 CAMERA POSITION ADJUSTMENT----------------------------41
⼗、 CARD MANAGEMENT FUNCTION SETTING -------------------------42參考⽂獻:TSK UF200 User’s Manual
第⼀章、TSK UF200 PROBER OVERVIEW
UF200 Prober 就外觀⽽⾔分為兩⼤部分，⼀為機台主要部分(Main body)，另外則為晶⽚傳輸機構(Loader)。顧名思意既為主要操作部分，主要有晶⽚與針卡放置於測試機的測試底下作測試。⽽晶⽚傳輸機構的主要⼯作是將晶⾈內的晶⽚傳輸⾄chuck 作測試之⽤。
M arker Switch(Inking 專⽤)θ軸的旋轉控制(Chuck 的旋轉) Z 軸的升降(Chuck 的升降)
Z UP(下針壓)
DATA IN(⿈)JOY STICK(搖桿)STOP(橙)START(綠)
H eadstage
Probe Card Holder
Main Body
[CHUCK AIR、VACUUM SENSOR] [PROBER 電源總開關] HEAT-UP CONTROLLER UNIT PROBER CONTROL RACK
PROBER CONTROL RACK TOP VIEW

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