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今日电子 · 2018年5月 · www.epc
62验。
第八代智能英特尔酷睿i9-8950H K 处理器经过优化，大幅提升了性能极限。它是首款拥有6核心和12线程的英特尔移动式处理器，完全未锁频，采用全新英特尔温度自适应睿频加速技术(Thermal Velocity Boost 3)，当处理器温度足够低，且存在睿频功率空间时，能够将时钟频率适时自动提升至最高200M H z。这意味着睿频频率最高可达4.8GHz。
英特尔
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低功耗和快速测距性能让VL53L1X 特别适用于移动机器人的循墙行走、悬崖检测、避撞功能和无人机或无人飞行器(U A V)的悬停/着陆辅助功能。其省电存在检测模式可在P C、笔记本电脑和物联网设备上实现创新的用户接近后自动睡眠/唤醒功能，以及相机自动对焦辅助和手势识别。
全集成的微型V L53L1X模块大小只有4.9mm×2.5mm×1.56mm，适用于空间非常有限的应用场景。新产品引脚并与上一代产品V L53L0X兼容，方便用户轻松升级现有产品。在紧凑的封装内，新产品集成激光驱动器和发射器，以及单光子雪崩二极管(S P A D)光接受器，让意法半导体的FlightSense传感器具有无论比的测距速度和可靠性。此外，940n m非可见光发射器消除了发射闪烁光的问题，可隐藏在保护窗口后面，不影响测距性能。
STMicroelectronics
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面向移动产品的英特尔酷睿i9处理器
英特尔推出其首款面向笔记本电脑的英特尔酷睿i9处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体
连 接 器
Connector
高可靠性密封连接器系统
新型Squba 1.80mm螺距密封式线对线连接器系统适合狭小空间内使用，对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达6.0A的电流，对于密封件提供I P67 N E M A等级的防护。密封件保留有端帽，为传感器、照明装置、售货机和液体分配器的制造商提供一种耐受水分和灰尘的、高度耐久的屏障。
该型产品具有出的灵活性，提供2～10电路的选项，工作温度范围限制在-40～+105℃，端子保持力为30N。
闭锁功能采用低外形的设计，可防止电线缠住或损坏。
密封件和密封帽可保护在作业现场免于损坏，针对发货和搬运时的粗暴操作，以及装配过程中密封件可能的刺穿提供保护。与类似的密封连接器相比，Squba 1.80mm螺距密封式线对线连接器系统螺距更窄，而电路数量的范围更大，同时可以防水并耐受灰尘侵袭。
Molex
lex
防水型USB Type-C连接器
全新防水型板上U S B T y p e-C插座连接器以行业领先的I P X8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到I P X8等级，能够在水下1.5m保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。
该防水型USB Type-C连接器不但拥有IPX8等级防水性能，还提升了电磁
typec数据线
干扰（E M I）屏蔽性能，其增强型电路板保持功能能够提高耐用性。支持U S B 3.1，数据传输速率可达10G b/s，并可在5A电流条件下支持100W功率应用。作为当前及未来U S B应用的下一代解决
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紧凑型管状保险丝为高功率设备节省空间
606系列大电流管状保险丝专为额定功率高达23k W的高压电源电路等应用的过流保护而设计，交流电压为500V 时，其额定电流为40～63A，交流电压为500V时，分断电流为2000A。由于采用10m m×32m m管体，单个606保险丝所需的电路板空间比以往并联多个低额定电流保险丝的设计更少。因此，设计师在设计大功率设备时可减少为保护组件预留的电路板空间。
606系列大电流管状保险丝的典型应用包括：电信设备不间断电源（U P S）、逆变器和整流器等电源转换设备、电动汽车电源设备(EVSE)、非车载充电桩、电梯系统的电机保护。
606系列大电流管状保险丝具有以
下关键优势：市面上超小的500V额定电压管状保险丝系列，额定电流为40～63A，交流电压为500V时，额定分断电流为2000A；适用于额定功率高达23k W的单相电源电路的过流保护；端盖配集成式脱落引线，无须安装配件和/或引线成型工艺；这种保险丝的工作温度在-55℃～125℃之间，可在极端温度环境中提供可靠保护。
Littelfuse
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高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT
R O H M 新开发出兼备超低传导损耗和高速开关特性的650V 耐压I G B T“R G T V系列（短路耐受能力保持版）”和“R G W系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于U P S（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、I H（感应加热）等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。
此次开发的新系列产品采用薄晶圆技术及R O H M独有结构，在具有权衡关系的低导通损耗和高速开关特性方面，获得了业界鼎级的性能。例如，在交错式P F C电路中使用时，与以往产品相比，轻负载时效率提升1.2％，重负载时效率提升0.3％，有助于进一步降低应用的功耗。在本新系列产品中，利用薄晶圆技术使晶圆厚度比以往产品再薄15％，另外采用R O H M独创的单元微细化结构，成功实现业界鼎级的低导
元器件与组件
Components & Subassemblies
方案，该USBType-C连接器设计满足行业标准，外形纤薄、小巧、具有很高的强度，不但适用于移动设备，也适合各类工业应用。
这款防水型USBType-C连接器提供可翻转的插接接口，插座可从两个方向插入，实现轻松可靠的插接。
它支持多种不同协议，可利用适配器后向兼容HDMI、VGA、DisplayPort，以及USBType-C端口的其他连接类型。
TE Connectivity
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通损耗（V C E(s a t)＝1.5V）和高速开关特性（t f =30～40n s）。通过元器件内部优化，实现了ON/OFF顺畅切换的软开关。由此，开关时产生的电压过冲与普通产品相比减少了50％，可减少用来抑制过冲的外置栅极电阻和缓冲电路等部件数量。使用I G B T时，应用端不再需要以往需要的过冲对策，有利于减轻设计负担。
ROHM
具有低ESR的积层陶瓷贴片电容器
T D K株式会社推出具有低E S R的软端子积层陶瓷贴片电容器，该新型C N系列电容器具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度，以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有
与传统产品相当的低E S R。C N系列电容值为2.2～22μF，额定电压为16～100V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过A E C-Q200认证，而前者将从2018年4月起已开始量产和销售。
带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的E S R和损耗。T D K仅在端子电极与P C B接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的E S R。新款C N系列的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷

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