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分析师：张超
行业投资评级 增持
基础数据（2021/1/16） 电子（申万）指数
5,073.50 周涨跌幅    2.26% PE （TTM ）
53.5 PB （LF ）    4.6 近五年电子（申万）指数走势对比图
资料来源：wind ，中航证券研究所 近五年电子（申万）行业PE-band
资料来源：wind ，中航证券研究所  -0.4-0.200.20.40.60.811.2电子(申万)沪深300
20
406080➢ 本周行情：
本周电子（申万）指数+2.26%，行业排名2/28；
上证综指-0.10%，深证成指-1.88%，创业板指-1.93%。
个股涨幅前五：彩虹股份（+32.17%）、TCL 科技（+24.77%）、朗科智能（+21.25%）、风华高科（+16.01%）、安集科技（+16.01%）。 个股跌幅前五：台基股份（-19.11%）、欣旺达（-16.80%）、隆利
科技（-15.43%）、超频三（-14.77%）、ST 宇顺（-14.29%）。  ➢ 重要事件
1月11日，据台湾《工商时报》报道，由于OPPO 、vivo 、小米等大陆手机厂大举追单，IC 设计龙头联发科5G 手机芯片接单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。  1月12日，高通推出高通3D Sonic 第二代传感器，新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，解锁速度快50%。
1月13日，吉利控股宣布与富士康签署战略合作协议，双方将成
立合资公司，为全球汽车及出行企业提供代工生产及定制顾问服务，包括但不限于汽车整车或零部件、智能控制系统、汽车生态系统和电动车全产业链全流程等。
1月13日，光芯片厂商敏芯半导体、模拟IC 厂商希荻微、AI 芯片提供商国芯科技拟A 股IPO ，已开启上市辅导。  1月13日，工信部发布关于印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023 年）》的通知。
通知指出，新型基础设施进一步完善。
覆盖各地区、各行业的工业互联网网络基础设施初步建成，在 10
个重点行业打造 30 个 5G 全连接工厂。
1月14日消息，芯片制造商高通宣布，计划以14亿美元收购半
导体初创公司Nuvia ，以提高移动芯片的性能。
➢投资建议
据路透社消息，美国政府14日将9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中，其中包括中微半导体、小米及飞机制造商中国商飞等。此次进入黑名单与“实体清单”有所不同，根据相关投资禁令，美国投资者需在今年11月11日前出售所持“黑名单”公司的股份。我们认为美国此举意在运用资本手段遏制中国企业的发展。自中兴、华为事件以来，美国逐渐从贸易摩擦演变到科技领域的封锁和遏制。半导体行
业作为经济、科技、民生安全发展的关键要素，重要性日益凸显。美国的打压将倒逼我国产业链的创新和升级，有望加快国产替代的步伐。
我国半导体行业在技术、融资、人才方面不断取得进步，实现长足发展。近期，闻泰科技12英寸车用级半导体晶圆厂和新昇半导体12英寸硅片研发与制造项目相继开工；车用半导体两强比亚迪和中车时代宣布相关IPO计划；国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科，并鼓励各单位加强“集成电路科学与工程”学科的建设。我国半导体行业正在经历多领域、长周期的布局，企业在技术、人才方面不断投入并取得成绩。我们认为，面对外国的政策压力和技术封锁，我国在自主技术和产能上逐步渗透和提高，企业有望在政策红利和市场成长的双重作用下，实现高质量发展并持续提升国产替代率。
➢半导体：2020年半导体并购金额创历史新高。2020年的半导体的并购总金额达到1,180亿美元的历史新高，超过了2015年的纪录的1,077亿美元。其中规模前五的并购总价值为940亿美元，约占全年总额的80％。(1)设备：受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将同比增长16%，达到689亿美元，创下行业新纪录。其中晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达到594亿美元；组装和封装设备市场将增长20%，达到35亿美元。中国大陆、和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。
半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。
（2）材料：国际半导体产业协会（SEMI）近期上调了全球半导体材料市场预测，我国将超越韩国位居全球第二。SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到
95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565
亿美元。（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。（4）晶圆代工：由于下游需求提升，圆代工市场规模逐渐扩大。Gartner 预计2020年总收入将比2019年增长13.7％，达到708亿美元。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。另外，根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，
2021年将继续增长，2022年将创历史新高。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。（5）NOR Flash：由于中芯国际被列入“实体清单”，其下游大陆NOR Falsh大厂产出同步受阻，导致供给减少。另一方面，TWS市场需求大爆发，苹果，索尼、BOSE、Beats及三星、华为等相继推出TWS耳机，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，
预计2021H1NOR Flash价格将持续上升。（6）MCU：MCU广泛应用在各类电子产品，提供存储与运算功能。由于晶圆代工产能供应不足，叠加消费性、车用等客户开始大力回补库存，导致MCU面临供给短缺状况。继瑞萨、NXP等芯片大厂先后发布涨价通知之后，意法半导体也于近日发布了涨价函。尽管目前国内的MCU厂商已经具备生产32位MCU的技术能力，但是比起国外MCU大厂，国内厂商在工艺节点、内核、存储器容量、主频速度、可靠性、连接性等方面的综合实力仍然较弱，市场竞争力不足，一直以来市场占有率较低。在国际大厂供应不上、全球市场出现缺口之时，国内MCU厂商在有望提升市场占有率。
➢消费电子：（1）智能手机：手机市场仍保持收缩趋势，国产手机品牌出货量占比持续下降，5G手机渗透率不断提升。2020年12月，国内手机市场总体出货量2659.5万部，同比下降12.6%；1-12月，国内手机市场总体出货量累计3.08亿部，同比下降20.8%。1-12月，国内市场5G手机累计出货量1.63亿部、上市新机型累计218款，占比分别为52.9%和47.2%。根据Digitimes Research数据，受疫情影响，预估2020年全球智能手机出货量下降8.8％，至12.4亿部，全球5G手机出货量将达到2.8-3亿部，高于去年的2000万部。我国是5G手机的主要消费和制造国，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛，现阶段PC制造商及上游组件商产能短缺。根据IDC全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示，2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台。建议持续关注龙头企业。
（3）可穿戴设备：根据Counterpoint发布的2020年第三季度可穿戴设备出货量和市场份额报告，TWS耳机和智能手表在2020年继续支撑可穿戴设备市场，预计TWS耳机的年出货量将增长83％，达到2.38亿副，而智能手表的年增长将达到2％，突破1亿只大关。根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2020 年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3293万台，同比增长15.3%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2616万台，同比增长16.6%，智能可穿戴设备出货量为677万台，同比增长10.6%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。
➢电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。
➢面板：由于上游IC基板等材料稀缺，2020年第四季度全球LCD TV面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。另外，本周三星宣布将延长其用于电视和显示器的液晶显示器（LCD）面板的生产。随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，可继续关注行业内龙头企业投资机会。
➢建议关注
功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长
斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）
韦尔股份（深度布局车载CIS）
电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升
鸿远电子（军用MLCC核心供应商）
宏达电子（军用钽电容领先企业）
消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快歌尔股份（TWS耳机领先企业）
立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）
面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升
京东方A（供需回暖，第一梯队地位稳固）
➢风险提示：
5G进展低于预期，全球疫情存在不确定性。
小米发布会2021
投资评级定义
我们设定的上市公司投资评级如下：
买入：未来六个月的投资收益相对沪深300指数涨幅10%以上。
持有：未来六个月的投资收益相对沪深300指数涨幅-10%~10%之间
卖出：未来六个月的投资收益相对沪深300指数跌幅10%以上。
我们设定的行业投资评级如下：
增持：未来六个月行业增长水平高于同期沪深300指数。
中性：未来六个月行业增长水平与同期沪深300指数相若。
减持：未来六个月行业增长水平低于同期沪深300指数。
分析师简介
张超，SAC执业证书号：S0640519070001，清华大学硕士，中航证券研究所首席分析师。
宋子豪，SAC执业证书号：S0640520080002，美国印第安纳凯利商学院金融学学士、数学辅修，福特汉姆大学金融学硕士，从事电子行业研究。
分析师承诺
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