大屏监控系统架构设计
系统采用多层架构，有数据层、业务逻辑层、表现层。系统安全体系贯穿于各个层之间。
数据层通过对关系型数据库和空间数据库引擎的管理完成数据的组织、处理、优化和控制；
业务逻辑层通过多个模块对业务数据完成查询、统计、分析等操作，具有可扩展性和灵活性；
表现层基于多种模式，展现数据表现方式，并能够独立运行或嵌入其他应用系统。
本系统应用平台将采用B/S模式，提供可视化平台的图形及应用服务。
C/S结构采用基于WPF＋ActiveX体系框架，B/S结构采用基于Sliverlight体系结构。
以浏览器方式提供三维应用系统的浏览，综合查询，综合统计，二、三维联动等功能满足系统更广范围应用需求。
系统采用多层架构，有数据层（包括数据管理层）、业务逻辑层、表现层。系统安全体系贯穿于各个层之间。
数据管理层通过对关系型数据库和空间数据库引擎的管理完成数据的组织、处理、优化和控制；
业务逻辑层通过多个模块对业务数据完成查询、统计、分析等操作，具有可扩展性和灵活性；
表现层基于多种模式，展现数据表现方式，并能够独立运行或嵌入其他应用系统。
系统软件架构采用组件形式构成，组件之间通过标准接口定义相互访问。组件开发采用插件式框架，能够较方便地进行系统功能的扩展。
界面层采用可定制方式。通过权限管理系统，对不同权限的用户进行系统功能和资源的分配，将不同的界面呈现给不同的用户。B/S体系应用界面采用JSP＋Sliverlight＋ActiveX模式，以客户端方式提供良好的用户体验。
B/S应用服务器支持J2EE 1.4以上的J2EE规范，且通过J2EE认证的企业级中间件； 支持各种组件模型，应提供对EJB、Servlet&JSP、JMS、JTA、JTS、JNDI、RMI、JDBC及XML技术的全面支持，并可在此基础上构建和部署各类J2EE应用程序； 支持通过缓冲池等技术
提高应用系统性能； J2EE中间件和操作系统独立，支持各种主流的操作系统；支持各种异构的软硬件环境，如IBM、HP等主机环境； 支持中文汉字内码，符合双字节编码。
LED显示系统功能
用户可以根据需要，把各种信号的显示和位置存储为模式，或者进而定义预案，在用户需要的时候直接切换。
1)全屏显示模式：可以整墙显示超高分辨率的底图，可以实现显示标语、欢迎词或高分辨率的演示图片。
2)单屏显示模式或跨屏显示模式：整个LED大屏幕可以划分为不同的区域分别显示不同信号画面，视频信号、计算机信号均可同时在拼接墙上以各自方式显示，互不干扰。可以根据不同系统应用进行跨屏分区显示，显示区域可任意划分而不受物理显示屏的限制，可根据需要预设置运营模式、宣传展示模式和应急指挥模式。
3)叠加、漫游、任意开窗口、拉伸缩放显示模式
各类视频信号源均可以窗口的形式在显示墙上任意位置任意移动、无级缩放、跨屏或者重叠等。
大屏显示模块参数
超精密无缝拼接技术
LED显示单元因其LED发光单元独特的等间距矩阵排列特性，实现了一定距离以外的视觉无缝显示效果，画面显示均匀无拼缝，可使画面显示更加细腻清晰，完全满足室内近距离观看的需求。
LED显示单元是结合了光学、机械、电子等多学科的综合性显示应用，在进入小间距时代后，结构的拼装精度将直接影响最终的显示效果。
低辐射信息安全
CCC认证的EMC测试达到A级标准：LED显示业内率先通过 EMC Class A 等级测试，降低电磁辐射对人体的影响，同时也避免因电磁辐射产生的信息泄漏，最大化保障信号安全。
OB封装
COB(Chip On Board)，即电路板上封装RGB芯片，它是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种全彩LED新工艺。COB产品工艺过程中，将PCB板先贴片IC，然后在基底表面固定安放晶片，随后用丝焊的方法在晶片和基底之间建立起电气连接，并在检测合格后点胶固封，成为一块LED全彩模组。
COB工艺小间距LED显示屏具有防撞击、防水防潮、防尘、防静电等性能。因而具有耐磨、易清洁的特性。没有面罩，有灰尘时可用水或布即可清洁。
数据可视化大屏设计IP5X防尘设计
LED显示单元率先通过IP5X防尘测试，优于其他厂家的IP3X防尘设计。IP54防尘等级即无法完全防止灰尘侵入，但侵入灰尘量不会对设备造成影响。
其他防尘等级标准如下：
IP2X：防止直径＞12mm之物体侵入。
IP3X：防止直径＞ 2.5mm之物体侵入。
IP4X：防止直径＞ 1.0mm之物体侵入。
IP5X：无法完全防止灰尘侵入，但侵入灰尘量不会对设备造成影响。
IP6X：防止灰尘进入。
散热设计
LED显示屏主要的发热部件有LED灯管、开关电源。与其他显示屏厂家电源设计在箱体后面不同，LED显示单元采用业内领先的电源集中设计，LED显示后面无高发热量的开关电源，从而极大地减少了总发热量。
LED小间距拼接墙产品的出现弥补了传统拼墙显示产品的众多不足，P1.5 LED显示屏产品采用的COB封装工艺三合一的LED。

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