Fiber Array工艺文件
1.1 组装(Assembly)﹕
1.1.1 材料前处理﹕包括清洁V-Groove﹑Lid﹑剥除Ribbon﹐(具体操作可以参阅最新的WI﹐以下制程介绍的具体操作亦请参考最新WI)﹔
array工艺详解1.1.2 绕线﹕根据Fiber Array的线长规格下料﹐以周长为20cm的绕线器绕线﹐一般投入长度比出货长度长10cm﹔
1.1.3 调胶﹕对组装用胶进行抽真空﹑离心处理﹐防止产生气泡﹔
1.1.4 组装﹕剥除光纤预留端的光纤表皮﹐露出适当长度的裸光纤﹐把Ribbon放置到V-Groove对应的槽位上﹐并点上M42胶照紫外光固化﹐再在V-Groove基板上点M43胶固定Ribbon与V-Groove上﹐最后点上M17保护其余裸光纤﹔
1.2 研磨(Polish)﹕
1.2.1 装盒﹕选择适当的研磨片﹑组装平台垫片﹐把Fiber Array插入研磨片的小孔﹐用8N.CM
扭力起子锁紧Fiber Array即可﹐装满一盒后﹐需保证量测产品突出高度在WI规定的范围内﹐否则松开重新装盒﹔
1.2.2 研磨﹕把装盒好的研磨盒置于研磨机上研磨﹐研磨到需求的高度后再进行抛光.
研磨8°角的作用﹕减少沿光纤反射的光﹐将产品研磨成8°角可使得其　Return　Loss大于55dB﹔
1.2.3 端面检验﹕Fiber Array研磨完成后﹐需要进行端面400X检验(主要检验﹕斑点﹑刮伤﹑水痕)﹐详细检验规范参阅最新WI﹔
1.2.4 测Core Pitch﹕对于多CH的Fiber Array﹐需要用Core Pitch机台测量产品端面光纤的纤芯间距数据﹔
1.2.5 测试﹕Fiber Array需要抽测光特性(RL>=55dB)﹔
1.3 目检包装(Package)﹕
1.3.1 目检﹕依据最新WI进行Fiber Array的外观检验﹔
1.3.2 包装﹕将目检完成的产品按良品﹑报废品﹑不良品分装﹐良品送FQC完成后续入库程序﹐报废品报废处理﹐不良品后续投入重工生产﹔

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198，我们将在24小时内删除。