20-800G高速光模块COB贴装工艺详解
随着5G，大数据，云计算等的发展，对数据传输和存储的要求越来越高，光通信技术也从传统的2.5G发展到400G，光通信是信息网络的核心技术，光通信产业链包括：光通信芯片（光芯片/电芯片）、光器件（无源器件/有源器件）与模块、光纤光缆制造、设备集成、电信运营商。
光通信产业链
用于光通信的光模块实现光电转换功能，常见光模块有
10G/25G/40G/100G/400G光模块，其中高速光模块
40G/100G/400G等，采用的工艺是COB（Chip On Board），工艺包括贴片（Die Bound）、焊线（Wire Bound）、耦合、老化等，核心是贴片（PCB板放在固晶机，蘸取银奖贴光芯片，贴片完后目检或二次元检测银浆的量是否溢出等，然后贴电芯片，同样的操作）和打线，高速光模块的
VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内，能满足这种技术要求的固晶机，被美国和日本几家公司垄断，甚至成为制裁中国科技公司的工具。
光模块内部结构
普莱信和某通信巨头联合开发，开发出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度
正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，拥有自动换吸嘴功能，最多支持六种不同吸嘴，提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工成本。为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，海信，铭普等国内外大公司的认可。
COB高精度固晶机
客户产品资料：
VCSL&PD尺寸: 长:0.45-1mm 宽:0.25-0.5mm 厚:0,1-0.15mm
IC尺寸: 2mm*2mm 厚度: 0.8-1.2mm
PCB尺寸: 长210mm 宽56mm 厚0.5-2mm  VCSEL/PD，X、Y軸: ±5um@3σ
array工艺详解VCSEL/PD旋轉角度: ±0.3°@3σ
IC，X、Y軸: ±5um@3σIC旋轉角度: ±0.3°@3σ固晶Cycle time: 5.5-7sec
光模块PCB板
客户工艺要求：
工艺参数：
1. 贴装速度3秒以内，每小时贴装1200PCS芯片;
2. 带真空吸附夹具;
3. Gel-Pak上料，分别取VCSEL和PD芯片进行贴装;
4. 贴装精度，银浆制程3-5um，银浆溢出芯片外50um，银浆爬高不超过芯片的三分一高度，两个Array角度在0.2度以内，如下图;
5. Bond Force 10g。发收发一体模块=光源（激光器）+ 驱动器光电检测器+ 放大器+ 光收发一体模块原。
产线规划：
因此产品共3颗需贴装，且VCSL与PD大小尺寸相同，另有一IC是直接蓝膜上进行拾取，故我们用两台机两台机联机生产，如下图：

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