Q/S
上海天马微电子有限公司企业标准
                                Q/S0001-2007
TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
      版    号：      1.0    总 页 数：    23           
      制定部门：    制造部    生效日期： 2007年4月28日 
      拟    制：    方永学 2007-4-3                       
     
      审    核：   向传义 2007-4-3                       
      标 准 化：    吴乃亮 2007-4-25                       
      会    签：    颜建军              朱希玲 2007-4-20 
                  蔡明宏 2007-4-24      凌志华 2007-4-3 
      批    准：    安德浩 2007-4-24                       
2007-04发布                                  2007-04实施
上海天马微电子有限公司发布
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一．TFT工艺流程中英文标准名称
Array Process Flow
阵列段工艺流程
Input
投料
Unpacking
拆包装
Initial clean
预备清洗
Particle count
尘埃粒子测试
Gate
栅电极层
Clean before depo
成膜前清洗
Gate （Mo/Al alloy ) Film depo
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Titler Expose/Edge Expose
打标/边缘曝光
Develop
显影
array工艺详解PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Total pitch
长寸测量
Gate Wet etch
栅电极湿刻
Contact angle
接触角测量
PR strip
光刻胶剥离
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Laser Repair
激光修补
Active层
Clean before depo
成膜前清洗
Active film depo
Active成膜
AOI
自动光学检查
Macro Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness Measurement
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D
源/漏电极层
Clean before depo
成膜前清洗
S/D Mo  film depo
源/漏电极成膜
RS meter
电阻测量
MACRO Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MAC Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Hard bake by oven
烘炉坚膜
S/D Mo Wet etch
源电极/漏电极湿刻
n+ a-Si Dry etch
n+高掺杂膜干刻
PR strip
光刻胶剥离
Thickness Measurement
厚度测量
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Clean before O/S test
短路/开路测试前清洗
Open/Short Test
短路/开路测试
Passivation
保护层
Clean before depo
成膜前清洗
Pass'n  film depo
保护膜成膜
AOI
自动光学检查
MACRO Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
SinX Dry etch & ASHING
氮化硅干刻与灰化
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查

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