PCB模块化布局---电容设计
电容在高速PCB设计中扮演着重要的作用，通常也是PCB板上用得最多的器件。电容在不同的应用场合下，扮演着不同的作用，在PCB板中，通常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等
滤波电容
简单理解就是用在滤波电路中，保证输入、输出的电源稳定，我们通常把电源模块输入、输出回路的电容成为滤波电容。在电源模块中，滤波电容摆放的原则是“先大后小”：如下图，滤波电容按箭头方向：先大后小摆放；
电源设计时，要注意线宽、铜皮要足够宽、VIA个数要足够，保证过流能力。宽度和VIA 个数结合电流大小来评估。
去耦电容模块化电源
高速IC的电源管脚，需要足够多的去耦电容，最好能保证每个管脚有一个。实际的设计中，如果没有空间摆放，可以酌情删减。
IC电源管脚的去耦电容的容值通常都会比较小，如0.1uF、0.01uF等。对应的封装也都比较小，如0402封装、0603封装等；在去耦电容摆放时，扇孔、扇线应该注意：
1.尽可能靠近电源管脚放置，否则可能起不到去耦的作用；理论上讲，电容有一定
的去耦半径范围，毕竟我们用的电容、器件不是理想的，所以还是严格执行就近
原则；
2.去耦电容到电源管脚引线尽量短（第1条也是这个目的），而且引线要加粗，通
常线宽为8～15mil；加粗目的在于减小引线电感，保证电源性能；
3.去耦电容的电源、地管脚，从焊盘引出线后，就近打孔，连接接到电源、地平面
上。这个引线同样要加粗，过孔尽量用打孔，比如能用孔径10mil的孔，就不用
8mil孔；
4.保证去耦环路尽量小；
常见的摆放实例如下图：
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去耦电容和IC 在同一面                去耦电容和IC 不在同一层面
去耦电容和IC 不在同一层面
上图示例为SOP 封装的IC 去耦电容的摆放方式，QFP 等封装的也类似；
常见的BGA 封装，其去耦电容通常放在BGA 下面，即背面。由于BGA 封装管脚密度大，一般放的不是很多，力争多摆放一些；
BGA 封装下面的去耦电容
如上图示例，有时为了摆放去耦电容，可能需要移动BGA 的fanout
，或者两个电源、
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地管脚共用一个VIA ；
储能电容
它的作用就是保证IC 在用电时，能在最短的时间提供电能。储能电容的容值一般都比较大，对应的封装也比较大。在PCB 中，可以离器件远一些，但是也不能远得太离谱，毕竟他是储能的，可是指望着它能在第一时间送电。
储能电容，电源和地多加两个VIA
常见的电容扇孔方式：
敷铜打孔              引线打孔                引线打孔
电容扇孔、线原则：引线尽量短，引线要加粗，这样有较小的寄生电感；  对于储能电容，或者过流比较大的器件，打孔时，尽量多打几个孔；
当然，电气性能最好的扇孔是打盘中孔，为了回避工艺和成本因素，只好退而求其“次”。所以在“次等方案”中，要做到尽可能的好。

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