STM32F10xxx参考手册
参考手册
小，中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xx
ARM内核32位高性能微控制器
导言
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。
相关文档
● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：
infocenter.arm/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf
下述文档可在ST网站下载(www.st/mcu/)：
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档
目录
1文中的缩写 16
1.1寄存器描述表中使用的缩写列表 16
1.2术语表16
1.3可用的外设16 2存储器和总线构架 17
2.1系统构架17
2.2存储器组织18
2.3存储器映像19
2.3.1嵌入式SRAM 20
2.3.2位段20
2.3.3嵌入式闪存 21
2.4启动配置23 3CRC计算单元(CRC) 25
3.1CRC简介25
3.2CRC主要特性25
3.3CRC功能描述25
3.4CRC寄存器26
3.4.1数据寄存器(CRC_DR) 26
3.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR) 26
3.4.3控制寄存器(CRC_CR) 27
3.4.4CRC寄存器映像 27 4电源控制(PWR) 28
4.1电源28
4.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 28
4.1.2电池备份区域 29
4.1.3电压调节器 29
4.2电源管理器29
4.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 29
4.2.2可编程电压监测器(PVD) 30
4.3低功耗模式30
4.3.1降低系统时钟 31
4.3.2外部时钟的控制 31
4.3.3睡眠模式 31
4.3.4停止模式 32
4.3.5待机模式 33
4.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 34
4.4电源控制寄存器 35
4.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) 35
4.4.2电源控制/状态寄存器 36
4.4.3PWR寄存器地址映像 37 5备份寄存器(BKP) 38
5.1BKP简介38
5.2BKP特性38
5.3BKP功能描述38
5.3.1侵入检测 38
5.3.2RTC校准 39
5.4BKP寄存器描述 39
5.4.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 39
5.4.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 39
5.4.3备份控制寄存器(BKP_CR) 40
5.4.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 40
5.4.5BKP寄存器映像 42 6复位和时钟控制(RCC) 45
6.1复位45
6.1.1系统复位 45
6.1.2电源复位 45
6.1.3备份域复位 46
css3离线手册
6.2时钟46
6.2.1HSE时钟 48
6.2.2HSI时钟 48
6.2.3PLL 49
6.2.4LSE时钟 49
6.2.5LSI时钟49
6.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 50
6.2.7时钟安全系统(CSS) 50
6.2.8RTC时钟 50
6.2.9看门狗时钟 50
6.2.10时钟输出 50
6.3RCC寄存器描述 51
6.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) 51
6.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 52
6.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 54
6.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 56
6.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 58
6.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 60
6.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 61
6.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 62
6.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 65
6.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 66
6.3.11RCC寄存器地址映像 68 7通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 69
7.1GPIO功能描述69
7.1.1通用I/O(GPIO) 70
7.1.2单独的位设置或位清除 71
7.1.3外部中断/唤醒线 71
7.1.4复用功能(AF) 71
7.1.5软件重新映射I/O复用功能 71
7.1.6GPIO锁定机制 71
7.1.7输入配置 71
7.1.8输出配置 72
7.1.9复用功能配置 73
7.1.10模拟输入配置 73
7.2GPIO寄存器描述 75
7.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 75
7.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 75
7.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 76
7.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 76
7.2.5端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 77
7.2.6端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 77
7.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 77
7.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 78
7.3.1把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 78
7.3.2把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 78
7.3.3CAN复用功能重映射 79
7.3.4JTAG/SWD复用功能重映射 79
7.3.5ADC复用功能重映射 80
7.3.6定时器复用功能重映射 80
7.3.7USART复用功能重映射 81
7.3.8I2C 1 复用功能重映射 82
7.3.9SPI 1复用功能重映射 82
7.4AFIO寄存器描述 83
7.4.1事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 83
7.4.2复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 83
7.4.3外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 86
7.4.4外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 86
7.4.5外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 87
7.4.6外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 87
7.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88 8中断和事件 89
8.1嵌套向量中断控制器 89
8.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 89
8.1.2中断和异常向量 89
8.2外部中断/事件控制器(EXTI) 91
8.2.1主要特性 91
8.2.2框图92
8.2.3唤醒事件管理 92
8.2.4功能说明 92
8.2.5外部中断/事件线路映像 94
8.3EXTI 寄存器描述 95
8.3.1中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 95
8.3.2事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 95
8.3.3上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 96
8.3.4下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 96
8.3.5软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 97
8.3.6挂起寄存器(EXTI_PR) 97
8.3.7外部中断/事件寄存器映像 98 9DMA 控制器(DMA) 99
9.1DMA简介99
9.2DMA主要特性99
9.3功能描述100
9.3.1DMA处理 100
9.3.2仲裁器100
9.3.3DMA 通道 101
9.3.4可编程的数据传输宽度，对齐方式和数据大小端 102
9.3.5错误管理 103
9.3.6中断103
9.3.7DMA请求映像 104
9.4DMA寄存器107
9.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 107
9.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 108
9.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 108
9.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 110
9.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 110
9.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 110
9.4.7DMA寄存器映像 111 10模拟/数字转换(ADC) 113
10.1ADC介绍113
10.2ADC主要特征113
10.3ADC功能描述114
10.3.1ADC开关控制 115
10.3.2ADC时钟 115
10.3.3通道选择 115
10.3.4单次转换模式 115
10.3.5连续转换模式 116
10.3.6时序图116
10.3.7模拟看门狗 116
10.3.8扫描模式 117
10.3.9注入通道管理 117
10.3.10间断模式 118
10.4校准119
10.5数据对齐119
10.6可编程的通道采样时间 120
10.7外部触发转换120
10.8DMA请求121
10.9双ADC模式121
10.9.1同步注入模式 122
10.9.2同步规则模式 123
10.9.3快速交替模式 123
10.9.4慢速交替模式 124
10.9.5交替触发模式 124
10.9.6独立模式 125
10.9.7混合的规则/注入同步模式 125
10.9.8混合的同步规则+交替触发模式 125
10.9.9混合同步注入+交替模式 126
10.10温度传感器126
10.11ADC中断127
10.12ADC寄存器描述 128
10.12.1ADC状态寄存器(ADC_SR) 128

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