芯片模块流程主要分为两个部分，前端设计和后端设计。
前端设计包括：规格定制、HDL编码（硬件描述语言将模块功能描述出来）、仿真验证（仿检验编码设计的正确性）、逻辑综合（把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist）、STA（Static Timing Analysis，静态时序分析形式验证，功能上对综合后的网表进行验证）。html怎么实现登录验证功能
后端设计包括：DFT（Design For Test，可测性设计，在设计的时候就要考虑将来的测试）、布局规划（放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置）、时钟树综合（时钟的布局布线）、布线（普通信号的布线寄生参数提取，提取导线电阻、相邻导线的互感、耦合电容等参数）、版图物理验证（对完成布线的物理版图进行验证）。

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