Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（2）创建自定义焊盘及封装
Pad Editor与Allegro PCB Designer相互配合，可以做出各种类型的封装。当我们需要
制作相对简单的封装时，可以用Pad Editor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触
到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。本章，我就带大家制作一个
SOIC封装的自定义焊盘以及封装。
自定义焊盘的制作主要分为两步，第一步就是使用Allegro PCB Designer建立一个图形
文件，第二步就是用Pad Editor利用这个图形文件建立焊盘。
一、焊盘图形文件的制作
1.1、新建一个Shape Symbol符号：
打开PCB Dedigner-->File-->New-->shape symbol
首先给自己的图形起一个名字，选择好路径，类型选择Shape Symbol，点击ok。
Allegro的symbol类型有一下几个：
Board symbol ：板
Board(wizard) ：板向导
Module ：模块符号
Package symbol ：一般封装符号
Package symbol(wizard) ：一般封装符号向导
Mechanical symbol ：机械符号
Shape symbol ：形状符号
Flash symbol ：导通符号
但我们常用的有一下五中，它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此
绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下：
1.1.1、Package Symbol
一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
1.1.2、Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机械构图符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及
确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。
1.1.3、Format Symbol
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。
1.1.4、Shape Symbol
供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规
则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
1.1.5、Flash Symbol
焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol、在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
1.2 设置图纸大小：
点击Setup--> Design Parameter --> Design
设置标尺类型选择毫米、图纸尺寸选择其他、精度选择最高精度、图纸中心、图纸宽度和高度等参数。
1.3 设置栅格大小
点击Setup-->Grids
将所有的x、y栅格大小都设成0.0254mm，点击Grids On 表示显示栅格。
1.4 制作Regular pad
选择层为电气类层。TOP层或者Bottom层都可以。
点击Shape添加方形或者圆形。为了画图精确，一般都是通过命令行直接输入坐标。
绘制矩形时输入三个数，分别是“x”“x坐标”“y坐标”；分别输入对角线两点坐标。
绘制圆形时输入三个数，“x”“圆心坐标”“圆上一点坐标”；
在这里如果出现DRC报错，表明两个图形重叠，这时要用到图形融合工具：shape--> merge shapes。
制作完以后如下图所示：
电脑软件editor最后创建图形文件：File-->Create Symbol-->保存为*.ssm文件。

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