半导体行业专业术语中英文翻译
离子注入机  ion implanter
LSS理论  Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应  channeling effect 
射程分布  range distribution 
深度分布  depth distribution 
投影射程  projected range 
阻止距离  stopping distance
阻止本领  stopping power 
标准阻止截面  standard stopping cross section 
退火  annealing 
激活能  activation energy 
等温退火  isothermal annealing 
激光退火  laser annealing 
应力感生缺陷  stress-induced defect 
择优取向  preferred orientation 
制版工艺  mask-making technology 
图形畸变  pattern distortion 
初缩  first minification 
精缩  final minification 
母版  master mask 
铬版  chromium plate 
干版  dry plate 
乳胶版  emulsion plate 
透明版  see-through plate 
高分辨率版  high resolution plate, HRP 
超微粒干版  plate for ultra-microminiaturization 
掩模  mask 
掩模对准  mask alignment 
对准精度  alignment precision 
光刻胶  photoresist，又称“光致抗蚀剂”。 
负性光刻胶  negative photoresist 
正性光刻胶  positive photoresist 
无机光刻胶  inorganic resist
多层光刻胶  multilevel resist 
电子束光刻胶  electron beam resist 
X射线光刻胶  X-ray resist 
刷洗  scrubbing 
甩胶  spinning 
涂胶  photoresist coating 
后烘  postbaking 
reactive翻译光刻  photolithography 
X射线光刻  X-ray lithography 
电子束光刻  electron beam lithography 
离子束光刻  ion beam lithography 
深紫外光刻  deep-UV lithography 
光刻机  mask aligner 
投影光刻机  projection mask aligner 
曝光  exposure 
接触式曝光法  contact exposure method 
接近式曝光法  proximity exposure method 
光学投影曝光法  optical projection exposure method 
电子束曝光系统  electron beam exposure system 
分步重复系统  step-and-repeat system 
显影  development 
线宽  linewidth 
去胶  stripping of photoresist 
氧化去胶  removing of photoresist by oxidation 
等离子［体］去胶  removing of photoresist by plasma 
刻蚀  etching 
干法刻蚀  dry etching 
反应离子刻蚀  reactive ion etching,  RIE 
各向同性刻蚀  isotropic etching 
各向异性刻蚀  anisotropic etching 
反应溅射刻蚀  reactive sputter etching 
离子铣  ion beam milling，又称“离子磨削”。 
等离子［体］刻蚀  plasma etching 
钻蚀  undercutting 
剥离技术  lift-off technology，又称“浮脱工艺”。 
终点监测  endpoint monitoring 
金属化  metallization 
互连  interconnection 
多层金属化  multilevel metallization 
电迁徙  electromigration 
回流  reflow 
磷硅玻璃  phosphorosilicate glass 
硼磷硅玻璃  boron-phosphorosilicate glass 
钝化工艺  passivation technology 
多层介质钝化  multilayer dielectric passivation 
划片  scribing 
电子束切片  electron beam slicing 
烧结  sintering 
印压  indentation 
热压焊  thermocompression bonding 
热超声焊  thermosonic bonding 
冷焊  cold welding 
点焊  spot welding 
球焊  ball bonding 
楔焊  wedge bonding 

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