PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)
 更新日期： 2007-6-11 15:32:03
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11.1前言
  一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.
11.2检查方式
11.2.1电测
11.2.2目检
  以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层 品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须 求相当大.但目前高密度
设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.
11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验
  因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以 过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围
  A. 板子型态
    －信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．
    －底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)
  　B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.
11.2.3.2 原理
  一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。"四功能"基材，则本身带有淡黄"已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI灯源的主力.
  现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。
11.2.3.3侦测项目
  各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下List
  A. 信号层线路缺点,
  B. 电源与接地层,
  C. 孔, . SMT,
  AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.
十二 防焊
12.1 制程目的
　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。
　B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，
　C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.
12.2制作流程
  防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿颜料，其实防焊漆了绿之外尚有黄、白、黑等颜.
  防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 .
  其步骤如下所叙:
        　铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤
  上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍.
12.2.0液态感光油墨简介：
　A. 缘起： 液态感光油墨有三种名称:
  －液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)
  －液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)
  －湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则 Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
　B. 液态油墨分类
  a.依电路板制程分类:
  　－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)
  　－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)
  b.依涂布方式分类:
  　－浸涂型(Dip Coating)
  　－滚涂型(Roller Coating)
  　－帘涂型(Curtain Coating)
  　－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)
  　－电着型(Electrodeposition)
  　－印刷型(Screen Printing)
　C.液态感光油墨基本原理
  a. 要求
  　－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感旋光性树脂
  　－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling
  　－耐酸碱蚀刻 -Acid & Alkalin Resistance
  　－性-Stability
  　－操作条件宽-Wide Operating Condition
  　－去墨性-Ink Removing
  b. 主成分及功能
  　－感光树脂
  　－感光
  　－反应性单体
  　－稀释及反应
  　－感光剂
  　－启动感光
  　－填料
  　－提供印刷及操作性
  　－溶剂
  　－调整流动性
  c. 液态感光绿漆化学组成及功能
  　－合成树脂(压克力脂)
  　－UV及热硬化
  　－光启始剂(感光剂)
  　－启动UV硬化
  　－填充料(填充粉及摇变粉)
  　－印刷性及尺寸性
  　－料(绿粉)
  　－颜
  　－消泡平坦剂(界面活性剂)
  　－消泡平坦
  　－溶济(脂类)
  　－流动性  　
  利用感旋光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)，以达到绿漆的强度。
  显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉.
12.2.1. 铜面处理 请参读四内层制作
12.2.2. 印墨
　A 印刷型(Screen Printing)
  a. 档墨点印刷
  　网板上仅做孔及孔环的档点阻墨,防止油墨流入孔内此法须注意档点积墨,问题
  b. 空网印
  　不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内
  c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多
      d. 使用网目在80~120刮刀硬度60~70
　B. 帘涂型(Curtain Coating)
  1978 Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52, Mass of Germany则首 度展示Curtain Coating设备,作业图
  a. 制程特点
  　1 Viscosity 较网印油墨低
  　2.Solid Content较少
  　3.Coating厚度由Conveyor的速度来决定
  　4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coating
  b. 效益
  　1. 作业员不必熟练印刷技术
  　2. 高产能
  　3. 较平滑
  　4. VOC较少
  　5. Coating厚度控制范围大且均匀
  　6. 维护容易
　C. Spray coating 可分三种
  a. 静电spray
  b. 无air spray
  c. 有air spray
 
  其设备有水平与垂直方式,此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好. 另外还有roller coating方式可进行很薄的coating. tablet screen
12.2.3. 预烤
　A. 主要目的赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片.
　B. 温度与时间的设定,须参照供货商的data shee.t双面印与单面印的预烤条件是不一样.(所谓双面印,是指双面印好同时预烤)
　C. 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物四沾.
　D. 温时的设定,必须有警报器,时间一到必须马上拿出,否则overcuring会造成显像不尽. E. Conveyor式的烤箱,其产能及品质都较佳,唯空间及成本须考量.
12.2.4. 曝光
　A. 曝光机的选择: IR光源,7~10KW之能量,须有冷却系统维持台面温度25~30°C.
　B. 能量管理:以Step tablet结果设定能量. 
　C. 抽真空至牛顿环不会移动
　D. 手动曝光机一般以pin对位,自动曝光机则以CCD对位,以现在高密度的板子设计,若没有自动对位势必无法达品质要求.
12.2.5. 显像
　A. 显像条件 药液 1~2% Na2CO3 温度 30±2°C 喷压 2.5~3Kg/cm2
　B. 显像时间因和厚度有关,通常在50~60sec,Break-point约在50~70%.
12.2.6. 后烤
　A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行UV硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤.
　B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为150°C,30min.

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