1、填空题  二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
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2、填空题  离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
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3、单项选择题  双极晶体管的高频参数是（）。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
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4、单项选择题  反应离子腐蚀是（）。
A.化学刻蚀机理
B.物理刻蚀机理
C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
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5、填空题  外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
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6、单项选择题  金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
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7、填空题  钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
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8、填空题  钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
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9、单项选择题  非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
A.小于0.1mm
B.0.5～2.0mm
C.大于2.0mm
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10、填空题  杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散
两种。
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11、单项选择题  恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
A.高斯
B.余误差
C.指数
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12、单项选择题  金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
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13、填空题  禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。
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14、单项选择题  超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A.管帽变形

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