1、填空题  二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
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2、填空题  离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是()和()。
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3、单项选择题  双极晶体管的高频参数是()。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
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4、单项选择题  反应离子腐蚀是()。
A.化学刻蚀机理
B.物理刻蚀机理
C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
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5、填空题  外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的晶体();系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。
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6、单项选择题  金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
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7、填空题  钎焊包括合金烧结、共晶焊;聚合物焊又可分为()、()等。
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8、填空题  钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。
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9、单项选择题  非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。
A.小于0.1mm
B.0.5~2.0mm
C.大于2.0mm
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10、填空题  杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为()扩散和()扩散
两种。
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11、单项选择题  恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
A.高斯
B.余误差
C.指数
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12、单项选择题  金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
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13、填空题  禁带宽度的大小决定着()的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温和辐射等的干扰而产生变化。
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14、单项选择题  超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A.管帽变形

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