内层负片的制作
前提条件
  层要对齐;要正确删除了外围框和外围资料;校正好孔偏(对PAD)
  确认当前层是内层负片
制作要求
1：散热PAD的要求    铜环(ring)  0.15mm
        散热盘：ring环要做够，叶片厚度0.25-0.2，开口距离0.25
2：隔离PAD做够规定要求    (一般都是单边0.25mm的开窗) 
3：分区线合格          (宽度要达到要求)  0.25mm
       
4：NPTH孔做成隔离(单边做到0.25mm)
5: 外围是否做够。  (防止露铜)
  削铜距离=板厚的1/3(单边距离)
一般流程
做够散热PAD--做够隔离PAD--做够分区线
NPTH孔削铜削外围检测并根据检测结果报告修正错误
操作详解
1,做够散热PAD                                         
A.散热PAD的表示方法:
方形散热PAD为  ths 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度
圆形散热PAD为  thr 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度
  如ths56x46x0x4x8  表示该方形散热PAD,外径为56,内径为46,旋转角度为0,有四个开口并且开口的长度为8.  圆形散热PAD则只要改其中的s为r即可,如thr56x46x0x4x8
  B.右击该层resizeby选Features Histogram调出物件统计表,在物件统计表里Pad List 中以ths开头的都为散热PAD,我们可以按顺序把它们改为圆形的,在改的过程中也修正内径和外径以及开口度等参数. EditReshapeChange Symbol

2,做够隔离Pad                        
   
同样通过物件统计表,在Pad List中除了以th开头的,其他一般全是隔离PAD,一样按顺序做先选中,查看符合要求么,不符合则改之.改完做下一类隔离PAD,直到改完为止.
3,做够分区线
分区线,顾名思义,就是把大铜面分开的分界线。
    如无分区线则此步省,有则先测量其线宽,不符合要求就改.
4,NPTH孔削铜
先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用正的去复制过去
设置好影响层选中钻孔层里的NPTH孔EditCopyOther Layer选Affected
Invert选NoResize：填要在原基础上加大的数值其他不改点OK即可
5,削外围
(1) 选中外围线EDITReshapeChange Symbol…
.输入r40点OK,就把外围加大到40mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)
(2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理
(3)选中加大后的外围EDITCopyOther Layer…
  Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选Layer Name:然后在下面输入层名即可,如果选Affected Layers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次.
  Invert:转换极性用,象现在削负片的外围是用正的去削,选No 
如果削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes
(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.
6,检测并根据结果修正                  AnalysisPower/Ground Checks…
定义各种孔到铜边缘的最大搜寻半径
   
                                           
                                           
容许的最小细丝宽度
                                           
                                           
成型路径到铜边缘的搜寻半径
                                           
                                           
定义独立PAD间距的搜寻半径
                                           
                                           
                                           
定义大铜皮之间的搜寻半径
                                           
                                           
是否使用锣刀补偿
                                           
                                           
                                           
                                           
本操作只检测内层负片潜在的工艺性缺陷,并不会自动修改.检查项目(Test List)如下:
Drill                      报告NPTH/PTH/过孔与铜皮/铜箔/开窗/环之间的距离违规
Thermal                  报告散热PAD开口的宽度和连通性的降低
NFP spacing                报告NFP到NFP或NFP到铜皮之间的间距
Plane spacing              报告不同铜皮的部件之间的间距
Sliver                      对Sliver进行报告
Rout                      对铜箔/开窗与被锣物件间的逼近间距进行报告
  参数设置值一般为比制作要求值稍微大点,以便让系统全部检测到,然后根据报告结果
自己在结果查看器里,通过直方图选则低于制作要求的地方进行核对,并灵活用各种方式进
行修改.
报告结果不外乎就是与制作要求有关的各种合格和不合格的地方.具体各种类别的意思,自己在练习时结合违规地方的图样多体会.
常见报告结果类别如下:
PTH to Annular Ring (Drill): PTH 在铜面內太靠近基材
Via to Annular Ring (Drill): via 在铜面內太靠近基材
NPTH to Copper (Drill): NPTH 太靠近铜面
PTH to Copper  (Drill): PTH到铜面的距离太近
Via to Copper  (Drill): via 到铜面的距离太近
   
Thermal Connect Reduction (Thermal): 连接缩减
Spoke Width (Thermal): 开口宽度
Plane Spacing (Plane Spacing): 大铜面的距离
NFP Spacing (NFP Spacing): NFP 间距
Via Contains Clearance (Drill): PTH 在隔离 Pad 內(On negative layers only)
Drill to Plane (Drill): 各种孔到铜面的距离
PTH Registration (Drill): PTH对准度
练习资料
02s4244a        02s6245a        33s6s06a    39s4a61a        a6s6028a    b6s8ai0a
c3s6072a        z3s8a03a        z3saa02b        3114127a    3114131a        3784008b

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