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2020年8月14日，在全球新冠疫情的特殊背景下，乘国家“新基建”政策东风，由中关村集成电路设计园（IC PARK ）主办的“第四届‘芯动北京’中关村IC 产业论坛”在京如期召开。本届“芯动北京”作为国内IC 行业的年度盛会，得到了中国半导体行业协会集成电路分会鼎力支持，
并由《中国集成电路》杂志社独家承办。出席论坛的除了工信部、北京市委市政府、北京市科委、北京经济信息化局、海淀区政府、中关村管委会等部委办有关领导外，
还有半导体行业协会、集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资人、新闻媒体等共计两百余人。本次论坛首次采用线上全程同步视频直播，在线直播平台云集观众逾三万人次热切关注本届盛会。
本届论坛以“助力新基建、开创芯动能”为主题，旨在进一步贯彻落实《国家集成电路产业
北京疫情最新数据
发展推进纲要》，积极推进《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
的实施，围绕应对疫情后全球集成电路产业变局、强化我国半导体行业国
盛夏芯盛典：第四届“芯动北京”论坛助力新基建、
开创芯动能本刊编辑：苏子峰
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