半导体工艺中的英语词汇..
A
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验
Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层
Active region 有源区Active component 有源元
Active device 有源器件Activation 激活
Activation energy 激活能Active region 有源（放大）区
Admittance 导纳Allowed band 允带
Alloy-junction device合金结器件Aluminum（Aluminium）铝
Aluminum - oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的Amplifier 功放扩音器放大器
Analogue（Analog）comparator 模拟比较器Angstrom 埃
Anneal 退火Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极Arsenic （AS）砷
Auger 俄歇Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation雪崩激发
B
Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂
Backward 反向Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻Ball bond 球形键合
Band 能带Band gap 能带间隙
Barrier 势垒Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度Base 基极
Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应
Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输运系数Base-width modulation基区宽度调制Basis vector 基矢
Bias 偏置Bilateral switch 双向开关
Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor （BJT）双极晶体管
Bloch 布洛赫Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触Body - centered 体心立方
Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合Bonding electron 价电子
Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路
Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃Boundary condition 边界条件
Bound electron 束缚电子Breadboard 模拟板、实验板
Break down 击穿Break over 转折
Brillouin 布里渊Brillouin zone 布里渊区
Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场
Bulk 体/体内Bulk absorption 体吸收
Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合
Burn - in 老化Burn out 烧毁
Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区
C
Can 外壳Capacitance 电容
Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子
Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位
Carry-in bit 进位输入Carry-out bit 进位输出
Cascade 级联Case 管壳
Cathode 阴极Center 中心
Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道
Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流
Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短
Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗
Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应
Charge conservation 电荷守恒Charge neutrality condition 电中性条件
Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光
Chemmically-Mechanically Polish （CMP）化学机械抛光Chip 芯片deposition
Chip yield 芯片成品率Clamped 箝位
Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面
Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器
Clock flip-flop 时钟触发器Close-packed structure 密堆积结构
Close-loop gain 闭环增益Collector 集电极
Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放
Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接
Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入
Common-mode rejection ratio （CMRR）共模抑制比
Compatibility 兼容性Compensation 补偿
Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体
Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路
Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor（CMOS）
互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary error function 余误差函数
Computer-aided design （CAD）/test（CAT）/manufacture（CAM）计算机辅助设计/ 测试/制造
Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导
Conduction band （edge）导带（底）Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率
Configuration 组态Conlomb 库仑
Conpled Configuration Devices 结构组态Constants 物理常数
Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散Contact 接触Contamination 治污
Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔
Contact potential 接触电势Continuity condition 连续性条件
Contra doping 反掺杂Controlled 受控的
Converter 转换器Conveyer 传输器
Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合
Covalent 共阶的Crossover 跨交
Critical 临界的Crossunder 穿交
Crucible坩埚Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格Current density 电流密度Curvature 曲率
Cut off 截止Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
Current Sense 电流取样Curvature 弯曲
Custom integrated circuit 定制集成电路Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶
Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
D
Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流
Dead time 空载时间Debye length 德拜长度
De.broglie 德布洛意Decderate 减速
Decibel （dB）分贝Decode 译码
Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级
Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱
Defeat 缺陷
Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度
Degradation 退化Degree Celsius（centigrade）/Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度
Density of states 态密度Depletion 耗尽
Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触

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