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半导体芯片

半导体芯片制造中级工试题

工艺制造反应半导体芯片
2023-12-07 15:26:16

1、单项选择题  半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。 A.热阻B.阻抗C.结构参数本题答案：扫下方二维码即可打包下载完整带答案解析版《★半导体芯片制造工》或《半导体芯片制造工：半导体芯片制造高级工》题库2、填空题  热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，...

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