薄膜
物理气相沉积和化学气相沉积
物理气相沉积和化学气相沉积物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD) 是一种通过物理方式将源材料转化为薄膜的技术。在 PVD 过程中,源材料通常是固体或液体,通过热或电子束等方式将其转化为气态,再沉积在被涂层表面上。常用的 PVD 技术有阴极溅射、磁控溅射和真空电镀。化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD) 是一种通过化学反...
物理气相沉积特点
物理气相沉积特点物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)是一种将金属或非金属材料沉积在基底表面上的技术。它具有以下特点:一、高纯度物理气相沉积可以在真空环境中进行,不会受到空气、水等杂质的干扰,从而能够生产高纯度的薄膜。这使得PVD薄膜在电子器件等高科技产业中具有广泛的应用。二、可控性强物理气相沉积过程中,可以通过控制沉积条件、基底温度、沉积速度、沉积时间等参数来...
反应等离子体沉积 rpd
反应等离子体沉积 rpd 等离子体沉积 (plasma deposition) 是一种重要的表面修饰技术。该技术可以利用等离子体反应生成薄膜或涂层,并用于实现无机、有机和复合材料的功能化。相较于传统化学气相沉积技术,等离子体沉积可以降低处理温度和压力,从而保持材料的原始化学性质。反应等离子体沉积 (reactive plasma deposition, RPD) 是等离子...
化学气相沉积法cvd
化学气相沉积法cvd1. 什么是化学气相沉积法(CVD)?CVD是chemical vapor deposition的缩写,是一种用于有机薄膜或无机薄膜制造的技术。它是一种通过将溶剂热散发形成薄膜的过程。在溶剂中添加了几种原料,其原理是热释放过程中会产生气态原料。当这些气态化合物沉积(即固化)在共晶材料表面(如金属和绝缘体表面)上,就形成了膜。deposition2. CVD的工艺流程CVD的工艺...
cvd化学气相沉积原理
CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)是一种常用的薄膜生长技术,用于在固体表面上沉积薄膜材料。CVD的基本原理如下:原料气体供应:在CVD过程中,需要提供适当的原料气体。这些气体可以是气态化合物或气体混合物,其中至少包含了所需的元素或化合物。携带气体:通常需要使用携带气体将原料气体输送到反应室。携带气体可以是惰性气体(如氮气或氩气),其作用是稀释原料气体并促进其...
pvd真空镀膜的基本过程和原理
pvd真空镀膜的基本过程和原理PVD(Physical Vapor Deposition)真空镀膜是一种广泛应用于表面改性和涂层制备的技术。它的基本过程包括:蒸发、传输、凝结和沉积。1. 蒸发:通过热源加热,将固态材料(通常为金属)转变为蒸汽。这可以通过电阻加热、电子束蒸发或弧光蒸发等方式实现。2. 传输:蒸汽经过真空环境中的传输装置,将蒸汽输送到待镀物体的位置。传输装置可以是磁控溅射、跳线或电子...
PECVD薄膜制备流程
PECVD薄膜制备流程PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)是一种常用的薄膜制备技术,通过在气相状态下将化学气体物质在等离子体激发下分解并沉积在衬底表面上,从而形成一层薄膜。PECVD薄膜制备流程包括前处理、沉积和后处理三个主要步骤。下面将详细介绍PECVD薄膜制备的流程。1. 前处理(Pre-treatment):在进行PECVD薄膜制备...
等离子体气相沉积法
等离子体气相沉积法等离子体气相沉积法(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)是一种使用等离子体辅助的化学气相沉积法。该方法利用高能的等离子体活性物种来促进反应,并使气相中的前驱物分解和反应。这种方法通常用于制备薄膜材料,如硅薄膜、氮化硅薄膜等。在等离子体气相沉积法中,首先将气体前驱物引入反应室中,并在较低的压力下进行放电,产生等离子体。等离...
晶圆常识——精选推荐
晶圆常识基本概况 晶圆是指硅半导体集成电路制作所⽤的硅晶⽚,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶⽚上可加⼯制作成各种电路元件结构,⽽成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,⽽地壳表⾯有⽤之不竭的⼆氧化硅。⼆氧化硅矿⽯经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了⾼纯度的多晶硅,其纯度⾼达99.999999999%。晶圆制造⼚再把此多晶硅融解,再于融液⾥种⼊籽晶,然后将其慢慢拉出...
非晶硅薄膜研究进展
非晶硅薄膜研究进展非晶硅薄膜及其制备方法研究进展摘要:氢化非晶硅(a-Si:H)薄膜在薄膜太阳能电池、薄膜晶体管、辐射探测和液晶显示等领域有着重要的应用,因而在世界范围内得到了广泛的关注和大量的研究。本文主要介绍了a-Si:H薄膜的主要掺杂类型和a-Si:H薄膜的主要制备方法。关键词:非晶硅薄膜;掺杂;制备方法;研究进展Research Progress on a-Si:H Thin Films...
磁控溅射薄膜沉积速率的研究
文章编号: 100025714(2005)042307204磁控溅射薄膜沉积速率的研究Ξ惠迎雪1,2,杭凌侠1,徐均琪1(1.西安工业学院光电工程学院,西安710032;2.西北工业大学)摘 要: 沉积速率是影响薄膜性能的重要参数,直接影响着薄膜质量的优劣.本文采用磁控溅射方法,在玻璃基底上沉积钛膜.通过对比研究了平衡磁控溅射和非平衡磁控溅射两种工作模式下,靶基距、氩气流量等工艺参数对沉积速率的影...
LPD方法制作二氧化硅薄膜的研究及其表征
潆蛰方蘩躐终=鬟能建薄搂翡餮凳粳蕞表艇擒要灌液蕊矗巷饕辩蘩黪下,甏耀瀵襁获接謇农礁纯蒜潦簇鬻嚣鬻鬣懿载偬蓬鬻骥,惹潦襻薅佼镰表露煞键纯藤。之麓漾麓{薯糖秀予纛徽镜(S掰)、畿藏散射谱(EDX)、俄歇奄子豁潜(AES)、薅立》}燮捺缀熊炎漤(vrtR)髓襞鼗黢薄黢避纾势爨。稳接魏子萎鼗镜照片鼹示出雯援餐纯穗薄貘乏滋瓣碘纯辕袭瓣逐蓬跑羧平毽熊:麓量数蕊港裘凝薄膜楚}羟毯秘戴褥耪嚣鬃缎溅,原子帮分比为l...
脉冲激光沉积原理
脉冲激光沉积原理deposition 脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition,简称PLD)是一种将激光束瞬间作用于靶材表面,使其物质溅射,在底板上沉积成薄膜的技术。该技术具有高纯度、高简化度、高复杂度、高膜质量和高可控性等优点,可广泛应用于各种材料的薄膜制备和研究。 PLD技术的实现基础是激光与物质相互作用的几个基本过程,包...
PECVD的工作原理
PECVD的工作原理PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)是一种利用等离子体增强化学气相沉积技术制备薄膜的方法。它通过在低压条件下,将气体引入到等离子体中,使气体分子发生离解和激发,从而产生活性物种,最后在基底表面形成所需的薄膜。depositionPECVD的工作原理可以分为以下几个步骤:1. 气体供给:将所需的气体通过供气系统输入到PE...
真的了解镀膜工艺?先来这里看看
真的了解镀膜工艺?先来这里看看导言镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺,从原理上了解这些工艺的异同。简介镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层,材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺:化学方法通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应,沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是...
PECVD
PECVDPECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition,离子增强化学气相沉积)技术是一种利用电离气体产生的等离子体来促进薄膜的形成的一种沉积技术。该技术通常应用于太阳能光伏行业中的薄膜沉积过程中。PECVD技术主要通过以下步骤实现薄膜的沉积。首先,将需要沉积的衬底放置在反应室中,并对反应室进行抽真空处理,以确保环境中的杂质对沉积膜的质量没有干扰。然...
Pulsed laser deposition of thin films
Pulsed laser deposition of thin films激光脉冲沉积薄膜技术简介薄膜制备方法中,激光脉冲沉积(PLD)是一种比较常用的一种技术。激光脉冲沉积技术是指先将目标材料置于真空下,用激光脉冲将目标材料的表面部分蒸发并形成等离子体,然后将等离子体沉积到基板表面形成薄膜。该技术具有沉积速率快、质量高等优点。PLD技术的历史可以追溯到上世纪70年代,但是直到90年代末才逐渐进入...
pvd磁控溅射原理
pvd磁控溅射原理PVD磁控溅射简介PVD磁控溅射(Physical Vapor Deposition Magnetron Sputtering)是一种常用的薄膜制备技术。它能够在材料表面沉积一层精密、均匀的薄膜,具有广泛的应用领域。原理PVD磁控溅射利用高能粒子撞击物质表面,使得物质从源材料蒸发、溅射并沉积在基底上。以下是PVD磁控溅射的主要原理:1. 原始材料选择合适的源材料作为溅射靶材。这些...
利用原子层沉积技术实现有机电致发光器件的薄膜封装
第43卷第8期2022年8月Vol.43No.8Aug.,2022发光学报CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE利用原子层沉积技术实现有机电致发光器件的薄膜封装刘春艳1,王源1,殷成雨1,李泽2,王振宇2,范思雨2,姜文龙1*,段羽2*(1.长春电子科技学院电子工程学院,吉林长春130114;2.吉林大学电子科学与工程学院,集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区,吉林...
Chemical Vapor Deposition for Thin Film Coatings
Chemical Vapor Deposition for Thin Film Coatings化学气相沉积技术Chemical Vapor Deposition for Thin Film Coatings化学气相沉积技术是一种制备薄膜涂层的方法,可以制造出各种具有不同功能和性质的薄膜材料。该技术是由化学反应来产生的气体沉积在基材上,并形成与基材完全结合的薄膜。这种技术在制造电池、太阳能电池、光...
触摸屏常用英文缩写
一.缩略语中英文对照表A ACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜ADC  ...
鹿筋怎样泡发
鹿筋怎样泡发 鹿筋怎样泡发?1.泡发干鹿筋需要浸泡12-24小时,冬季可延长至48小时。 泡发的过程也非常简单:先将干净的鹿筋用清水洗一下;然后把它置于温水盆内浸泡(水温保持在50度以上)。待鹿筋表面粘有一层薄膜时,可用手不断揉搓,并加少量碱或明矾溶液继续搓,直到去尽表皮污垢和外层薄膜,再用清水漂洗干净为止。此时的鹿筋应该已经变软了。如果是购买的...
航海及海运专业英语词汇(T3)
航海及海运专业英语词汇(T3)thick and thin block 提琴式滑车thick cloud 密云thick film circuit 厚膜电路thick film integrated circuit 厚膜集成电路thick film 厚膜thick first-year ice 当年厚冰thick fog 浓雾thick fog 浓雾1级能见度thick fog 浓雾;一级能见度t...
刮板薄膜蒸发器的设计与应用
工业生产化 工 设 计 通 讯Industrial Production Chemical Engineering Design Communications ·182·第45卷第8期2019年8月刮板薄膜蒸发器的蒸发效率较高,工作能耗比较低,它主要通过旋转刮板,将黏附在容器上的物料形成一个非常薄的薄膜,并在下降的过程中对物料进...