材料
成品仓管员个人述职报告范文三篇
成品仓管员个人述职报告范文三篇成品仓管员个人述职报告范文三篇成品仓管员述职报告1在忙忙碌碌中送走了4年,在20____年对我来说还是收获颇多,当然这些收获与公司领导的帮助和关心是分不开的。优秀的企业需要优秀的团队,做为这个团队的一份子,为这个团队的成长贡献自己微薄力量是自己义不容辞的责任。在到来的20__年,我将继续以满怀的热情投入到自己的本职工作,为公司的发展贡献自己的力量。如今站在库管的职位上...
matlab网格划分程序与matlab有限元的结合
matlab⽹格划分程序与matlab有限元的结合 1.2.matlab有限元可以参考徐荣桥的书3.这⾥本⼈打算画⼀个园内包含⼀个椭圆的模型:具体程序如下:a.⽹格划分:>>) 0.05+0.3*dellipse(p,[0.5,0.2]);>> ) ddiff(dcircle(p,0,0,1),dellipse(p,[0.5,0.2]));>> [p,t]=di...
二氧化碳提炼钻石的原理
二氧化碳提炼钻石的原理二氧化碳提炼钻石是一种人工合成钻石的方法,也被称为化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition,CVD)。CVD是一种利用气相反应在高温高压条件下合成材料的方法,该方法已经被广泛应用于合成钻石、金刚石薄膜、硼氮化物等材料的生产中。二氧化碳提炼钻石的过程主要分为两个步骤:净化和沉积。首先,净化步骤是对二氧化碳气体进行净化处理,以确保原料气体的纯度。二氧化碳...
简述fdm3d打印工艺过程
简述fdm3d打印工艺过程FDM 3D打印工艺过程简述FDM(Fused Deposition Modeling)是一种常见的3D打印工艺,它通过熔融并挤出热塑性材料,逐层堆叠构建出3D模型。下面简述一下FDM 3D打印工艺的过程。1.建模设计需要使用3D建模软件进行建模设计,将想要打印的物体设计出来。设计时需要考虑到打印材料的特性和打印机的限制,以确保最终打印出来的物体符合要求。2.切片软件处理...
化学气相沉积特点
化学气相沉积特点 化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)是一种制备薄膜材料的技术。它通过在气相中传输气体分子的方式沉积在物质表面上。此技术的特点如下:deposition 一、沉积速率高 化学气相沉积具有较高的沉积速率,且可保证薄膜均匀,均一。沉积的速率可以调整,可以根据所需的沉积速度...
真空镀膜技术英语
真空镀膜技术常识及英文术语2009-03-11 18:516.1一般术语6.1.1真空镀膜vacuum coating:在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。6.1.2基片substrate:膜层承受体。6.1.3试验基片testing substrate:在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和(或)试验的基片。6.1.4镀膜材料coating material:用来制取膜层的原材料。6....
溅射沉积ddr计算公式(一)
溅射沉积ddr计算公式(一)溅射沉积DDR计算公式溅射沉积基本概念溅射沉积(Deposition by Sputtering,简称DDR)是一种通过离子轰击固体材料而使材料表面原子脱离并沉积到其他位置的技术。在溅射沉积过程中,离子的能量和角度对沉积膜的性质和形貌有着重要的影响。溅射沉积速率(Sputtering Deposition Rate)溅射沉积速率是衡量单位时间内溅射材料沉积到基底表面上的...
同轴送粉激光定向能量沉积
deposition同轴送粉激光定向能量沉积 同轴送粉激光定向能量沉积(Direct Energy Deposition,DED)是近年来在三维打印制造领域广为关注的新技术。该方法采用激光或电弧等热源将金属或其他材料粉末喷射到被加工件表面,同时在粉末和被加工件表面之间形成一个熔化池,通过控制粉末和能量输入来实现材料沉积和成形。同轴送粉激光定向能量沉积技术相对于其他制造技术...
PVDCVD工艺参数
PVDCVD工艺参数PVD(Physical Vapor Deposition)和CVD(Chemical Vapor Deposition)是两种常用的表面涂层工艺,用于为材料表面添加附着性、耐磨性、耐腐蚀性等功能薄膜。下面将详细介绍PVD和CVD的工艺参数,以及它们各自的特点和应用。depositionPVD工艺参数:1.作用气体:PVD过程通常使用惰性气体,如氩气,用于提供等离子体和清除反应...
物理气相沉淀法
物理气相沉淀法物理气相沉淀法(Physical Vapor Deposition,PVD)是一种利用真空技术将固态物质直接蒸发成气态,通过凝固后的沉积反应形成薄膜的方法。以下从其基本原理、优点、缺点、应用等方面进行详细介绍。一、基本原理物理气相沉淀法的基本原理是利用真空技术,将需要制备的材料,比如金属、合金、氧化物等直接蒸发到真空沉积室的高温、低压条件中,形成气态物质后,遇到基板表面或中游气体时,...
熔融沉积成型的成型原理
熔融沉积成型的成型原理熔融沉积成型(Fused Deposition Modeling,FDM)是一种常见的3D打印技术,也被称为熔融沉积制造或熔融沉积建模。它的成型原理是通过将熔融的材料逐层堆积,最终形成所需的物体。熔融沉积成型的过程可以简单地分为以下几个步骤:预处理、成型、支撑结构、后处理。预处理阶段主要包括材料选择和模型设计。在FDM技术中,熔融材料通常是塑料丝料,如ABS(丙烯腈-丁二烯-...
ded打印原理
ded打印原理DED打印原理DED(Direct Energy Deposition)即直接能量沉积技术,是一种加工成形的技术。这种技术首先将加工材料加压或熔化,并将加热源或电弧焊直接喷射在材料上,从而形成二维或三维物体的形状。DED技术的优点在于可以制造大型组件,制造速度快且精度高,因此被广泛应用于航空航天和汽车行业等高端制造领域。在DED打印中,通常采用粉末喷射和电弧加热的方式。一般来说,这...
fdm成型工艺过程
FDM成型工艺过程1. 引言FDM(Fused Deposition Modeling)成型工艺是一种常见的3D打印技术,也被称为熔融沉积建模。它是通过将热塑性材料从喷嘴中挤出,并在构建平台上逐层固化来创建三维物体的过程。本文将详细介绍FDM成型工艺的过程、原理和应用。2. FDM成型工艺过程FDM成型工艺主要包括预处理、建模、切片、打印和后处理五个阶段。2.1 预处理在开始FDM打印之前,需要进...
化学气相沉积法的操作步骤和原理
化学气相沉积法的操作步骤和原理化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition,简称CVD)是一种常用的材料制备方法,广泛应用于化学、电子、光学等领域。其操作步骤和原理紧密相连,下面将详细介绍。一、操作步骤1. 设备准备:首先需要准备CVD设备,包括反应室、加热系统、供气系统、真空系统等。对于不同的材料制备需求,设备参数可能会有所不同。2. 洁净材料:在操作之前,需要确保所使用的...
材料成型工艺基础部分(中英文词汇对照)
材料成型工艺基础部分0 绪论金属材料:metal material (MR)高分子材料:high-molecular material陶瓷材料:ceramic material复合材料:composition material成形工艺:formation technology1 铸造铸造工艺:casting technique铸件:foundry goods (casting)机器零件:machi...
pvd真空镀膜的基本过程和原理
pvd真空镀膜的基本过程和原理PVD(Physical Vapor Deposition)真空镀膜是一种广泛应用于表面改性和涂层制备的技术。它的基本过程包括:蒸发、传输、凝结和沉积。1. 蒸发:通过热源加热,将固态材料(通常为金属)转变为蒸汽。这可以通过电阻加热、电子束蒸发或弧光蒸发等方式实现。2. 传输:蒸汽经过真空环境中的传输装置,将蒸汽输送到待镀物体的位置。传输装置可以是磁控溅射、跳线或电子...
纳米结构与纳米材料基础词汇
纳米结构与纳米材料基础词汇纳米科学技术Nano-ST自上而下top down自下而上bottom up纳米物质Nanostructured materials国家纳米技术推进计划National Nanotechnology Initiative--NNI纳米科学nanoscience纳米技术狭义的nanotechnology纳米工程nanoengineering超薄膜ultrathin film...
化学气相淀积
化学气相淀积 化学气相淀积(ChemicalVaporDeposition,CVD)是一种通过将其他化合物以气态状态溶解于试管中,利用热和加热力学过程将化合物变成固态沉积在某种物质表面上的方法。CVD技术在工业中也被称为气相沉积(GPD)。主要用于制造陶瓷、金属层和石墨烯等复杂材料,以及电子、量子级材料等。 CVD的施工过程一般包括反应气的选择、...
半导体材料英文缩略语
[材料科学] 半导体材料英文缩略语材料科学 2008-03-24 16:18:46 阅读37 评论0 字号:大中小 订阅 援引:MEMC Electronic Materials, Inc. A . -- Angstrom A-defects -- Dislocation loops in Silicon formed by agglomeration...
原子层沉积ald原理
原子层沉积ald原理原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)是一种化学气相沉积技术,可以在纳米级别的薄膜表面上制备出单层原子厚度的材料薄膜。ALD技术具有很高的原子精度和重复性,在微电子、纳米器件、传感器、光学薄膜等领域有着广泛的应用。ALD技术的原理是通过极限条件下控制反应物分子的吸附和表面反应,利用化学键的形成和断裂控制材料成分和厚度的增长。一般来说,ALD技术的...
非晶硅薄膜研究进展
非晶硅薄膜研究进展非晶硅薄膜及其制备方法研究进展摘要:氢化非晶硅(a-Si:H)薄膜在薄膜太阳能电池、薄膜晶体管、辐射探测和液晶显示等领域有着重要的应用,因而在世界范围内得到了广泛的关注和大量的研究。本文主要介绍了a-Si:H薄膜的主要掺杂类型和a-Si:H薄膜的主要制备方法。关键词:非晶硅薄膜;掺杂;制备方法;研究进展Research Progress on a-Si:H Thin Films...
外延工艺基本知识
1.外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型,量子阱,N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石,硅,碳化硅三种,量子阱一般为5个,通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD)。这是LED产业的核心部分,需要较高的技术以及较大的资金投入(一台MOCVD一般要好几千万)。 2.外延片的检测一般分为两大类: 一是光学性能检测,主要参数包括工作电压,...
3D打印中常见术语的中英文对照表
3D打印中常见术语的中英文对照表为了帮助大家在最短时间内看懂3D打印技术的英文含义,也方便大家随时查阅,我们整理了3D打印中常见术语的中英文对照表,包括3D打印技术和3D打印材料两个部分,供你参考。3D打印技术篇FDM Fused Deposition Modelling 熔融沉积成型DMLS Direct Metal Laser-Sintering 直接金属激光烧结EBM Elect...
半导体英语词汇大全
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS:一个EDA(Engineering Data Analysis)系统 4. Acid:酸 5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大) 6. Align mark(ke...
fdm打印材料
fdm打印材料FDM(Fused Deposition Modeling)是一种3D打印技术,也是目前应用最广泛的一种3D打印技术之一。在FDM打印过程中,将熔化的塑料材料通过喷嘴从打印机的喷头中挤出,逐层堆积成为一个三维物体。FDM打印材料主要有以下几种:1. ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene):ABS是一种常用的FDM打印材料,具有较高的强度和耐用性。它适...
真的了解镀膜工艺?先来这里看看
真的了解镀膜工艺?先来这里看看导言镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺,从原理上了解这些工艺的异同。简介镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层,材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺:化学方法通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应,沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是...
Pulsed laser deposition of thin films
Pulsed laser deposition of thin films激光脉冲沉积薄膜技术简介薄膜制备方法中,激光脉冲沉积(PLD)是一种比较常用的一种技术。激光脉冲沉积技术是指先将目标材料置于真空下,用激光脉冲将目标材料的表面部分蒸发并形成等离子体,然后将等离子体沉积到基板表面形成薄膜。该技术具有沉积速率快、质量高等优点。PLD技术的历史可以追溯到上世纪70年代,但是直到90年代末才逐渐进入...
3D打印技术之FDM熔融沉积成型工艺(Fused Deposition Modeling)
3D打印技术之FDM熔融沉积成型工艺(Fused Deposition Modeling)熔融沉积成型工艺(Fused Deposition Modeling,FDM)是继LOM工艺和SLA工艺之后发展起来的一种3D打印技术。该技术由Scott Crump于1988年发明,随后Scott Crump创立了Stratasys公司。1992年,Stratasys公司推出了世界上第一台基于FDM技术的3...
pvd磁控溅射原理
pvd磁控溅射原理PVD磁控溅射简介PVD磁控溅射(Physical Vapor Deposition Magnetron Sputtering)是一种常用的薄膜制备技术。它能够在材料表面沉积一层精密、均匀的薄膜,具有广泛的应用领域。原理PVD磁控溅射利用高能粒子撞击物质表面,使得物质从源材料蒸发、溅射并沉积在基底上。以下是PVD磁控溅射的主要原理:1. 原始材料选择合适的源材料作为溅射靶材。这些...
ALD-原子层沉积
ALD(原子层沉积)原子层沉积(Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中,新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的,这种方式使每次反应只沉积一层原子。单原子层沉积(atomic layer deposition,ALD),又称原子层沉积或原子层deposition外延...