电浆
DryEtch工艺基本原理及良率剖析(经典讲解)
面板制程刻蚀篇】史上最全Dry Etch 分类、工艺基本原理及良率剖析Dry Etch 工序的目的广义而言,所谓的刻蚀技术,是将显影后所产生的光阻图案真实地转印到光阻下的材质上,形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除,可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching) 两种技术。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比( s...
第8章 干刻工艺
第八章 干刻工艺8.1 Dry Etch工序的目的广义而言,所谓的刻蚀技术,是将显影后所产生的光阻图案忠实地转印到光阻下的材质上,形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除,可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好...
第8章_干刻工艺
第八章 干刻工艺8.1 Dry Etch工序的目的广义而言,所谓的刻蚀技术,是将显影后所产生的光阻图案忠实地转印到光阻下的材质上,形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除,可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好...
Dry Etch 工艺基本原理及良率剖析(经典讲解)
【面板制程刻蚀篇】史上最全Dry Etch 分类、工艺基本原理及良率剖析Dry Etch工序的目的广义而言,所谓的刻蚀技术,是将显影后所产生的光阻图案真实地转印到光阻下的材质上,形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除,可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比(sel...