刻蚀高宽比一、什么是刻蚀高宽比？刻蚀高宽比（aspect ratio）是指在微纳加工过程中，所刻蚀的深度与宽度之比。通常用于描述微结构的纵横比例，是衡量微结构制备质量的重要参数之一。正则化宽厚比与板件截面关系二、刻蚀高宽比的意义和作用1. 制备高质量微结构在微纳加工领域中，制备高质量微结构是非常重要的。而刻蚀高宽比可以反映出微结构制备过程中所使用的光刻胶、显影液、刻蚀液等材料和工艺参数是否合理，从...

半导体蚀刻制程工艺流程    英文回答：    Semiconductor etching is a critical process in semiconductor manufacturing that involves selectively removing material from a semiconductor wafer to create...

半导体行业专业术语中英文翻译离子注入机  ion implanter LSS理论  Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应  channeling effect  射程分布  range distribution  深度分布  depth distr...

光刻制备微流控芯片流程    英文回答：    The process of fabricating microfluidic chips using photolithography involves several steps. First, a silicon wafer is cleaned to remove any contaminants. T...

光刻法操作流程The process of photolithography is a crucial step in the production of semiconductors, as it allows for the precise patterning of circuitry on silicon wafers. 光刻法是半导体生产中的一个关键步骤，它可以在硅片上实现电路的精确图案...

电子厂软板线路蚀刻工艺流程    英文回答：    Etching is a crucial process in the fabrication of flexible printed circuit boards (FPCBs) in electronic factories. It involves the removal of unwanted co...

mosfet 光刻板    英文回答：    Mosfet is a type of transistor that is widely used in electronic devices due to its high switching speed and low power consumption. It stands for Metal-Oxide...

简述阳图型ps版的制版工艺流程    英文回答：    Positive Photoresist Patterning Process for PCB Fabrication.    Positive photoresist patterning is a crucial process in printed circuit board...

光刻拼接缝合工艺流程    英文回答：    The process of photolithography splicing and bonding involves several steps to achieve the desired outcome. First, the substrates to be spliced are prepared...

半导体barc流程    英文回答：    Semiconductor barc process is an essential step in the production of semiconductors. It involves the application of a Barc (Bottom Anti-Reflective Coating) la...

电子厂蚀刻部具体工作流程    英文回答：    Etching Department in Electronics Factory: Comprehensive Workflow.    The etching department in an electronics factory plays a crucial role in th...

离子注入机  ion implanterLSS理论  Lindhand Scharff and Schiott theory  又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。沟道效应  channeling effect射程分布  range distribution深度分布  depth distribution投影射程  projec...

AMOLED Array工艺流程●AMOLED Array工艺流程主要包括以下几个步骤：1.清洗：在开始制作AMOLED显示屏之前，需要对硅片进行清洗，以去除表面的污垢和杂质。2.涂覆光刻胶：在硅片表面涂覆一层光刻胶，作为掩膜，用于保护不需要进行刻蚀的区域。3.曝光：通过紫外线曝光的方式，将光刻胶上的图案转移到硅片上。4.显影：使用化学试剂将曝光后的光刻胶去除，留下所需的图案。5.刻蚀：使用化学或...

全面布局加速研发，光刻胶业务蓄势待发晶瑞电材子公司苏州瑞红深耕光刻胶近30年，产品类型丰富，技术水平处于国内领先地位。晶瑞电材子公司苏州瑞红1993年开始光刻胶生产，承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线。光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 I线、G线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型，应用行业涵盖 IC、...

一． TFT工艺流程中英文标准名称Array Process Flow阵列段工艺流程Input 投料Unpacking拆包装Initial clean预备清洗Particle count尘埃粒子测试Gate 栅电极层Clean before depo成膜前清洗Gate ( Mo/Al alloy ) Film depo栅电极成膜RS meter电阻测量Macro Inspection宏观检查Cle...

lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。...

                Q/S上海天马微电子有限公司企业标准                                Q/S0001-2007...

第1页共22页一．TFT 工艺流程中英文标准名称Array Process Flow阵列段工艺流程Unpacking 拆包装Initial clean 预备清洗Input 投料Particle count 尘埃粒子测试Clean before depo成膜前清洗Gate （Mo/Al alloy ) Film depo 栅电极成膜RS meter 电阻测量Macro Inspection 宏观检查...

半导体专业词汇-20060412半导体专业词汇1. ADI 显影后检查.定义：After Developing Inspection 的缩写.目的：检查黄光室制程；光刻胶覆盖→对准→曝光→显影。发现缺点后，如覆盖不良、显影不良等即予修改，以维护产品良率、品质。.方法：利用目检、显微镜为之。2. AEI 刻蚀后检查.定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光刻胶去除...